泰凌微電子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研發(fā)高性能低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)SoC的芯片設(shè)計(jì)公司。

在第二屆滴水湖中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇上，泰凌微電子（上海）股份有限公司業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)梁佳毅推介了一款型號(hào)為TLSR9的專門為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用打造的無線連接SoC芯片，這也是泰凌首顆采用RISC-V內(nèi)核的芯片產(chǎn)品，用的是晶心科技RISC-V MCU內(nèi)核。

梁佳毅介紹，TLSR9系列芯片內(nèi)置了先進(jìn)的32位RISC-V MCU，集成了DSP和浮點(diǎn)運(yùn)算擴(kuò)展指令，并搭載了獨(dú)立的低功耗AI引擎對(duì)傳感器和語(yǔ)音信號(hào)進(jìn)行實(shí)時(shí)處理。支持多種先進(jìn)的IoT連接技術(shù)規(guī)范，包括經(jīng)典藍(lán)牙、藍(lán)牙低功耗、藍(lán)牙Mesh、Zigbee、Apple HomeKit、Apple Find My、Thread、Matter、2.4GHz專有協(xié)議及各類RTOS，并且能夠?qū)崿F(xiàn)部分多協(xié)議并行操作。

此外，作為一顆低功耗的物聯(lián)網(wǎng)無線連接芯片，TLSR9內(nèi)部集成了高性能的電源管理模塊，所以能夠在各種低功耗模式下進(jìn)行有效地切換，從而使整個(gè)系統(tǒng)的功耗能夠保持在一個(gè)很低的水平，從而延長(zhǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的運(yùn)行時(shí)間。

同時(shí)，TLSR9在設(shè)計(jì)上做到了極致的優(yōu)化，整個(gè)面積、集成度都做到了很高的水平。在外圍設(shè)備的BOM成本上，能給客戶節(jié)省非常多的額外開銷。同時(shí)，這顆芯片也支持豐富的外設(shè)接口，常見的通信外設(shè)接口都可以在這個(gè)芯片上找到，所以能夠適用于廣泛的各種類型的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開發(fā)。

梁佳毅強(qiáng)調(diào)：“TLSR9是國(guó)內(nèi)首顆獲得Thread認(rèn)證的芯片，并且是全球首顆獲得PSA安全認(rèn)證的RISC-V指令集架構(gòu)芯片?！?/p>

自量產(chǎn)以來，TLSR9已累計(jì)出貨數(shù)百萬片，被客戶廣泛應(yīng)用于各類智能終端產(chǎn)品，包括無線音頻設(shè)備、可穿戴設(shè)備、Apple Find My網(wǎng)絡(luò)配件、智能醫(yī)療設(shè)備、智能遙控器、PC外設(shè)及眾多其他低功耗AIoT設(shè)備。

為了更好的幫助客戶將應(yīng)用落地，泰凌微還提供完整的自研協(xié)議棧和參考設(shè)計(jì)。在此基礎(chǔ)上，梁佳毅向大家展示了三個(gè)應(yīng)用案例，分別為：支持 Apple Find My 網(wǎng)絡(luò)配件、AuracastTM 廣播音頻方案和Matter 互聯(lián)互通標(biāo)準(zhǔn)下的應(yīng)用案例。