• 摩爾定律走到盡頭后，廠商們開始卷封裝了

  我們總能從各種渠道看到硅片的模樣，那散發(fā)著五彩光芒的硅晶圓仿佛在向世界訴說著埋在晶圓表面下面那幾十億個(gè)晶體管的故事。然而我們?nèi)粘？吹降男酒⒉皇沁@樣子的。它們有的連接著密集的銀白色針腳，有的就是一塊純黑色的方塊一樣趴在PCB板上。其實(shí)芯片原本的樣子沒有變，它們只是被“放”在了保護(hù)殼里。放在保護(hù)殼里的這個(gè)過程，就是芯片封裝。 別小看封裝這個(gè)過程，它與芯片在最終使用階段時(shí)的體積大小和穩(wěn)定性息息相關(guān)。尤

  劉浩然

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  2022/12/06

  與非觀察 先進(jìn)封裝
• 意法半導(dǎo)體電機(jī)驅(qū)動(dòng)參考設(shè)計(jì)包含 STSPIN32 和生產(chǎn)級(jí)PCB

  意法半導(dǎo)體發(fā)布了兩款采用 STSPIN32 電機(jī)控制系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP)的參考設(shè)計(jì)，可簡化工業(yè)或家電壓縮機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器開發(fā)。每個(gè)參考設(shè)計(jì)都集成了電機(jī)控制器與為電機(jī)供電的三相逆變器，以及離線轉(zhuǎn)換器和輔助電路。

  與非網(wǎng)編輯

  358

  2022/08/01

  意法半導(dǎo)體 電機(jī)控制
• 摩爾定律減速當(dāng)口，本土封測(cè)廠商的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

  過去50年來，摩爾定律作為半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)步的金科玉律，指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)長期策略，以及成本控制和研發(fā)目標(biāo)的制定。隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)向7nm及以下發(fā)展的速度減慢，摩爾定律是否已達(dá)到效率極限引起業(yè)界熱論。

  李晨光

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  2020/09/08

  與非觀察 摩爾定律

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