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AI+All:商湯暢談2024 WAIC,共探大模型時(shí)代應(yīng)用下沉
WAIC 2024世界人工智能大會(huì)精彩未完待續(xù)。商湯科技流式多模態(tài)交互大模型「日日新SenseNova 5.5」驚艷亮相,日日新大模型全面賦能WAIC大會(huì),帶來超燃AI體驗(yàn)。
商湯科技SenseTime
683
2024/07/08
AI
WAIC
馭光突破算力邊界:曦智科技多款產(chǎn)品及解決方案亮相WAIC
2024年世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議(WAIC 2024)在上海世博展覽館盛大開幕。曦智科技首次在大會(huì)展區(qū)設(shè)立展位,并現(xiàn)場(chǎng)展示了公司光子網(wǎng)絡(luò)和光子計(jì)算兩大產(chǎn)品線的多款產(chǎn)品及解決方案。
與非網(wǎng)編輯
908
2024/07/05
人工智能
曦智科技
產(chǎn)業(yè)丨WAIC上的大模型時(shí)代戰(zhàn)國七雄
2022年的WAIC,和大模型相關(guān)的論壇寥寥無幾,而今年,不聊大模型的論壇屈指可數(shù),參展的大模型高達(dá)30余個(gè)。2023世界人工智能大會(huì),大模型當(dāng)之無愧成為[頂流]。
AI芯天下
1174
2023/07/22
大模型
AI大模型
WAIC 2023:英特爾以技術(shù)之力推動(dòng)邊緣人工智能發(fā)展,打造數(shù)字化未來“芯”時(shí)代
今日,以“智聯(lián)世界 生成未來”為主題的2023世界人工智能大會(huì)(WAIC 2023)拉開帷幕,英特爾公司高級(jí)首席AI工程師、網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部中國區(qū)首席技術(shù)官張宇博士在大會(huì)期間發(fā)表了“面向邊緣計(jì)算的人工智能產(chǎn)品創(chuàng)新”的主題演講。
與非網(wǎng)編輯
1566
2023/07/07
人工智能
WAIC
WAIC 2022軟硬協(xié)同賦能產(chǎn)業(yè)未來論壇舉辦,飛槳與硬件生態(tài)伙伴共話融合創(chuàng)新新模式
百度飛槳攜手硬件生態(tài)伙伴和行業(yè)資深專家學(xué)者,深入探討軟硬融合創(chuàng)新實(shí)踐和生態(tài)共創(chuàng)共贏的發(fā)展路徑,賦能千行百業(yè)。
與非網(wǎng)編輯
290
2022/09/05
人工智能
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這個(gè)女人憑什么橫掃整個(gè)半導(dǎo)體,蘇媽,AMD ZEN架構(gòu)CPU
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模塊化插孔連接器選型:RJE88憑什么能脫穎而出?
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嵌入式開發(fā),如何選擇適合的系統(tǒng)?
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高頻晶振的信號(hào)完整性挑戰(zhàn) 如何抑制EMI與串?dāng)_
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車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版完整報(bào)告下載)
2024年Q3熱門電路設(shè)計(jì)方案top50
2024年9月熱門電路設(shè)計(jì)方案精選
MCU/MPU-2024年一季度供需商情報(bào)告
模擬芯片-2024年四季度供需商情報(bào)告
2024年1月第4周熱點(diǎn)品牌銷量快報(bào)
模擬芯片-2024年一季度供需商情報(bào)告
中國工業(yè)MCU產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版完整報(bào)告下載)
芯片命名規(guī)則怎么看?
基于Nuvoton M452 四軸飛行器
Verilog HDL技術(shù)文章集錦
基于ST VIPer37的5V及12V雙輸出Open Frame 通用15W電源方案
基于ST L6562AT及L6599AT電源控制IC的130W街燈照明之電源方案
中國本土MCU產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
基于QUALCOMM CSR8675+QCC3034低延時(shí)低功耗之網(wǎng)絡(luò)主播耳機(jī)方案
基于瑞芯微平臺(tái)的Camera相關(guān)技術(shù)集錦
基于Atmega328 MCU 與 Semtech SX1276 的入侵警告方案
模擬芯片-2024年三季度供需商情報(bào)告
基于STM32F303 ARM Cortex M4 及L63982 的無人機(jī)電子速度控制器方案
雙向 3000W UPS 電源系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)
消費(fèi)類 100W USB PD 電池充電器參考設(shè)計(jì)
基于NXP LPC4078+JN5168多軸智慧飛行器方案
功率器件-2024年三季度供需商情報(bào)告
基于ST STNRG388A 數(shù)位功率因數(shù)控制器的170W交換式電源方案
基于 Arm Cortex-A55 MPU 的 Feather SOM 解決方案
基于51單片機(jī)的溫控電機(jī)【直流,上下限,LCD1602,正反轉(zhuǎn)】(仿真)
基于 Microchip(Atmel) ATSAM4S16-AU 的四軸飛行器解決方案
DER-121:13.1 W AC-DC反激轉(zhuǎn)換器
基于炬芯(Actions) ATB1103的藍(lán)牙語音遙控器方案
高度集成的 100W USB-PD 充電器
基于NXP S32V234 的疲勞監(jiān)測(cè)、前方碰撞、車道偏離、全景監(jiān)控 之 Panda ADAS 方案
基于Infineon IRSM506 IPM的BLDC無葉風(fēng)扇方案
中國自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
基于Sunplus的四輪&兩輪車儀表方案
與非專題
效率超98%!英諾賽科推出48V系統(tǒng)四相2kW降壓電源方案
基于Novatek NT98568 + OmniVision OS04E10實(shí)現(xiàn)Preroll方案
基于PI IMX2379F的62W三輸出定電壓反激電源解決方案
基于ST VB56G4的DMS方案
中國工業(yè)控制產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
MCU本土產(chǎn)業(yè)鏈分析報(bào)告2023版
芯馳X9SP與汽車麥克風(fēng)-打造無縫駕駛體驗(yàn)
基于立錡的PFC+AHB架構(gòu)20V/7A=140W適配器方案
智能灌溉系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)實(shí)例分享
基于FM33LF015的空調(diào)內(nèi)機(jī)主變頻一體方案
基于復(fù)旦微FM33LF016的電梯報(bào)站器語音輸出方案
基于Diodes AP33771 的 Type-C PD充電器方案
智能臺(tái)燈電路設(shè)計(jì)實(shí)例分享
2024年10月熱門電路設(shè)計(jì)方案精選
信號(hào)鏈?zhǔn)袌?chǎng),大有可為
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MCU行業(yè)市場(chǎng)分析/產(chǎn)業(yè)研究/廠商梳理/供需商情-文章集錦
中國工業(yè)MCU產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版完整報(bào)告下載)
機(jī)器人行業(yè)-產(chǎn)業(yè)分析和發(fā)展現(xiàn)狀及前景-文章集錦
世平集團(tuán)基于 NXP RT1050 的 Klipper 3D 打印機(jī)方案
汽車電子產(chǎn)業(yè)研究和市場(chǎng)分析-洞察技術(shù)趨勢(shì),把握市場(chǎng)脈搏
MCU/MPU-2023年三季度供需商情報(bào)告
世平基于晶豐明源 MCU 和杰華特 AFE 的便攜式儲(chǔ)能 BMS 應(yīng)用方案
基于 NXP S32K312+FS23 的汽車通用評(píng)估板方案
模擬芯片-2023年三季度供需商情報(bào)告
Synaptics SL1680 個(gè)人防護(hù)裝備檢測(cè)方案
電壓表和電流表-熱門電路設(shè)計(jì)方案集錦(含仿真圖/講解視頻/源碼)
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健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)(含心率/體溫/血氧/血糖等+原理圖/源碼)
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基于沁恒微32位MCU CH32系列的智能落地扇方案
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12V1.5A電源適配器方案推薦CX7318+CX7538BS
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基于Infineon TC4D9+TLF4D985的Aurix StartKit
基于51單片機(jī)的定時(shí)器【255秒,8255,數(shù)碼管,ADC0808】(仿真)
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基于32位MCU CH32L103的高速電吹風(fēng)方案
基于STM32+SHT30設(shè)計(jì)的環(huán)境溫度與濕度檢測(cè)系統(tǒng)(IIC模擬時(shí)序)
基于InnoGaN 設(shè)計(jì)的2KW 48V雙向ACDC儲(chǔ)能電源方案
先楫HPM5E00系列高性能微控制器數(shù)據(jù)手冊(cè) 基于RISC-V內(nèi)核的32位高性能微控制器
先楫HPM5E00系列 EVK資料
基于DIODES ZXMS81045SPQ車規(guī)智能之高邊驅(qū)動(dòng)方案
攜手新型連接器ST60,打開創(chuàng)新“無線”可能
歐時(shí) RS 入駐四方維創(chuàng)新中心開業(yè)沙龍
PSOC? Control C3助力人形機(jī)器人應(yīng)用高速發(fā)展
第四屆汽車技術(shù)論壇
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硬件設(shè)計(jì)工程師入門培訓(xùn)教程|電子工程師|零基礎(chǔ)|2024-2025全新課程
使用300瓦PXI儀器突破功率極限
萊迪思中小型FPGA新品登場(chǎng),低功耗優(yōu)勢(shì)再升級(jí)
ADI電池管理系統(tǒng)解決方案及產(chǎn)品應(yīng)用要點(diǎn)
利用先進(jìn)精密儀器儀表解決方案,優(yōu)化研發(fā)并加快產(chǎn)品上市
艾邁斯歐司朗 - 帶你逛逛上海國際汽車燈具展覽會(huì)
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2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)(北京站)分論壇——機(jī)器人:智馭未來
瑞薩GreenPAK Lite開發(fā)板套件測(cè)評(píng):高效低耗,混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)的理想之選
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綠色ORAN新動(dòng)向:FPGA引領(lǐng)安全性能與功耗革命
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2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)(深圳站)
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