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一文了解系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、TSV與TGV技術(shù)！
隨著摩爾定律的不斷延伸，芯片具有了更高的的集成度，器件的尺寸更小、性能更優(yōu)，集成電路的規(guī)模更大。但隨著器件物理極限的逼近，進(jìn)一步的縮小尺寸變得困難，芯片設(shè)計(jì)的研究方向開始朝著三維方向轉(zhuǎn)換。

半導(dǎo)體全解

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04/25 08:45

SiP 3D封裝
先進(jìn)封裝核心技術(shù)之一：TSV
在先進(jìn)封技術(shù)中，TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）是一種關(guān)鍵的垂直互連技術(shù)，它通過在芯片內(nèi)部打通的通道實(shí)現(xiàn)了電氣信號(hào)的垂直傳輸。TSV可以顯著提高芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸效率，減少信號(hào)延遲，降低功耗，并提升封裝的集成密度。以下是對(duì)TSV技術(shù)的詳細(xì)解釋。

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2024/09/20

先進(jìn)封裝 TSV
TGV與TSV各用在哪些芯片的先進(jìn)封裝中？
學(xué)員問：TGV和TSV有哪些差異？在什么情況下更適合用TGV，什么情況下更適合用TSV？

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2024/08/05

先進(jìn)封裝 TSV
TSV工藝流程介紹
學(xué)員問：用于2.5D與3D封裝的TSV工藝流程是什么？有哪些需要注意的問題？上圖是TSV工藝的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工藝。

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2024/08/05

TSV TSV封裝
tsv封裝和cob封裝的區(qū)別 cob封裝的優(yōu)缺點(diǎn)
在計(jì)算機(jī)科學(xué)中，TSV全稱為“Tab Separated Values”，指以制表符為分隔符的文本文件格式，常用于數(shù)據(jù)交換。而COB（Common Object Request Broker Architecture）是一種面向?qū)ο蟮倪h(yuǎn)程處理標(biāo)準(zhǔn)，也被用作一種軟件構(gòu)建技術(shù)。

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2022/07/19

封裝 TSV封裝

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