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什么是系統(tǒng)級封裝(SiP)技術？
封裝（Package），是把晶圓上切下來的裸片裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把制造廠生產出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關注封裝的形式、類別、基底、外殼、引線材料，強調其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

溫戈

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2023/02/21

芯片封裝系統(tǒng)級封裝
從智能座艙芯片看SIP技術
座艙因為安全等級低，并且需要快速迭代，因而很適合SIP技術的落地。

九章智駕

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2022/07/12

智能座艙芯片 SiP技術
長電科技發(fā)出預增公告，2021業(yè)績豐收已無懸念
在2021年的前三季度，長電科技延續(xù)了自2020年以來的快速發(fā)展勢頭，專業(yè)化、國際化管理所帶來的盈利能力與運營效率提升效果仍在持續(xù)釋放，企業(yè)營收和利潤一再打破歷史同期紀錄。

與非網編輯

1067

2022/01/26

5G 長電科技
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精密數據采集的市場空間中存在一個普遍需求，即在保持性能的同時提高信號鏈的密度。由于越來越多的應用逐漸傾向于依照通道的ADC方式，因此通道密度是許多數據采集信號鏈設計工程師十分關注的問題。

亞德諾半導體

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2021/08/15

數據采集信號鏈
SiP技術助力中國芯片騰飛
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Suny Li（李揚）

545

2021/08/13

紫光展銳中國芯片

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