• 2nm工藝大考倒計時

  臺積電近期表示，2nm工藝技術進展良好，將如期在今年下半年量產，產能在今年年底前有望達到5萬片，甚至有機會邁上8萬片臺階。

  中國電子報

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  03/14 11:50

  2nm工藝 Rapidus

  
• 全球晶圓廠，進度如何？

  晶圓廠，作為半導體芯片制造的核心環(huán)節(jié)，一舉一動都牽動著整個科技產業(yè)的神經。2024 年，全球晶圓廠領域迎來了諸多新變化，新增數(shù)量成為各界關注的焦點。究竟去年有多少新晶圓廠拔地而起？它們分布在哪些區(qū)域？又將給半導體產業(yè)乃至全球經濟帶來怎樣的影響？

  半導體產業(yè)縱橫

  1636

  02/11 09:30

  臺積電 三星電子

  
• 2025年2納米晶圓廠全力加速建設

  ChatGPT之后，DeepSeek橫空出世，助力AI大模型持續(xù)升溫。AI驅動之下，先進制程芯片需求持續(xù)高漲。當前3納米芯片已經實現(xiàn)量產，為滿足未來市場對更先進制程芯片的需求，多家廠商積極布局2納米晶圓廠，且目標2025年量產/試產。隨著目標時間臨近，2納米晶圓廠建設進入全力加速階段。

  全球半導體觀察

  2119

  02/06 11:33

  臺積電 三星

  
• 2nm，要來了

  在半導體制造中，2nm工藝是繼3nm工藝節(jié)點之后的下一個MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）芯片微縮技術?！?nm”或“20?！保ㄓ⑻貭柺褂玫男g語）與晶體管的任何實際物理特征（例如柵極長度、金屬間距或柵極間距）無關。根據(jù)電氣和電子工程師協(xié)會(IEEE)發(fā)布的2021 年更新的《國際設備和系統(tǒng)路線圖》中的預測，“2.1 nm節(jié)點范圍標簽”預計接觸柵極間距為 45 nm，最緊密金屬間距為 20 nm。

  半導體產業(yè)縱橫

  2515

  01/20 09:00

  芯片制造 2nm工藝

  
• 日本半導體，從“神壇跌落”

  提及半導體產業(yè)，首先想到的為頭部的歐美、韓國和中國臺灣，很少有人能想到日本，但在上世紀末，日本的半導體產業(yè)曾一度占到全球產值的45%，也是當時世界上最大的半導體生產國，全球十大半導體企業(yè)中，就有六個出自日本。那么，曾經稱霸全球的日本半導體，為何一度從神壇跌落？讓我們從事件的時間順序來詳述。

  半導體產業(yè)縱橫

  1590

  01/13 11:45

  半導體產業(yè) 半導體企業(yè)

  
• 日本成功引入首臺ASML EUV光刻機

  近日，芯片制造領域傳來重大消息：Rapidus開始安裝ASML EUV光刻機，成為首家接收EUV光刻設備的日本半導體公司。這一舉措無疑在全球芯片產業(yè)中掀起了波瀾。

  全球半導體觀察

  2150

  2024/12/22

  ASML EUV光刻機

  
• 硅谷的客戶們誰需要Rapidus？

  Rapidus是日本第一家也是唯一一家代工廠，他的命運備受矚目。Rapidus最近又獲得了39億美元的政府援助。在這個沒有OSAT公司存在的國家，補貼中包括了幫助Rapidus發(fā)展后端封裝的一攬子計劃。但Rapidus甚至尚未證明其2nm工藝可用于前端芯片的量產。它是否想做得太多了？

  Astroys

  1004

  2024/05/14

  Rapidus 晶圓加工

  
• 兩家晶圓代工廠商獲高額補貼

  隨著終端市場漸漸復蘇，以及AI強勢帶動，半導體產業(yè)開始走出下行周期，芯片制造再次受到重視。在半導體產業(yè)鏈中，晶圓代工是成本最高的環(huán)節(jié)，隨著制造工藝日趨復雜、材料與設備等成本不斷升高，建造晶圓廠也變得越來越貴。這一背景下，近年各國積極向晶圓代工廠商提供補貼，以推動本土芯片產業(yè)發(fā)展。

  全球半導體觀察

  1401

  2024/04/02

  英特爾 晶圓代工廠

  
• 2nm的“失敗者聯(lián)盟”

  日本有個Rapidus的新公司，聲稱要在2027年前在日本量產2nm芯片。乍一聽有些像是玩笑話，但隨后大家就發(fā)現(xiàn)，這家名不見經傳的日本公司，可能是認真的。Rapidus到底是什么來頭？它又有什么底氣能硬撼臺積電三星呢？

  半導體行業(yè)觀察

  2845

  2024/01/02

  晶圓代工 2nm工藝

  

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