雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識，但是在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中，先進制程芯片的設(shè)計仍是實現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關(guān)鍵。芯片行業(yè)從業(yè)者正在致力于研發(fā)更先進的芯片，一方面是在工藝制程不斷推進，向3nm、2nm甚至是1nm進擊；另一方面是采用新的架構(gòu)，如Chiplet、2.5D/3D封裝，將多芯片系統(tǒng)集成在一起。無論是單片SoC還是多芯片系統(tǒng)，目前芯片的復(fù)雜度和挑戰(zhàn)已經(jīng)來到一個制高點。為了在日益競爭激烈的市場中脫穎而出，芯片設(shè)計者必須克服眾多挑戰(zhàn)，并采用先進的技術(shù)和工具來保證設(shè)計的最終實現(xiàn)。

在制造業(yè)領(lǐng)域，EVT、DVT、PVT和MP是一些常見的縮寫詞，用來表示產(chǎn)品開發(fā)過程中不同階段的驗證和測試。這些階段對于確保產(chǎn)品質(zhì)量、功能性和可靠性非常重要。以下將詳細解釋這幾個術(shù)語的含義及其在制造業(yè)中的作用。