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PCB主板

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    一、PCB壓合的原理 PCB壓合通過高溫高壓將多層板材粘合固化,形成一體化多層板。其關(guān)鍵材料是半固化片(PP膠片),由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維組成。在高溫高壓下,樹脂軟化流動(dòng),填充空隙,形成均勻粘結(jié)層,并通過大分子鏈的擴(kuò)散和滲透,實(shí)現(xiàn)牢固的化學(xué)鍵合。 PP膠片結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及示意圖 結(jié)構(gòu)類型 內(nèi)容 說明 分子結(jié)構(gòu) 等規(guī)聚丙烯 (lsotactic PP) 甲基基團(tuán)沿聚合物主鏈方向一致排列,形成高度結(jié)晶的結(jié)構(gòu),
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