功率放大器（PA），在移動設(shè)備中的重要性不言而喻，尤其是隨著通信技術(shù)的發(fā)展，5G，WiFi 6/6E，UWB等寬帶制式對功放提出了更高的要求，更復(fù)雜的調(diào)制方式，更高的調(diào)制階數(shù)，更多的載波聚合，更高的頻段與帶寬，使得測試驗證的復(fù)雜度也隨之提高。

經(jīng)過幾年的競爭，國內(nèi)Wi-Fi FEM賽道進(jìn)入第二階段。第一階段是以Wi-Fi FEM項目創(chuàng)業(yè)的公司競爭，康希通信一騎絕塵，殺出重圍，成功上市。三伍微逆襲成功，憑著堅韌和倔強(qiáng)一路超越，在技術(shù)和產(chǎn)品上，僅次于康希。

當(dāng)前，隨著5G、WiFi等技術(shù)不斷演進(jìn)與應(yīng)用，射頻前端芯片正迎來新的發(fā)展機(jī)遇。一方面，受益5G頻段增加，射頻前端芯片應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)一步拓展，市場呈現(xiàn)大幅增長態(tài)勢；另一方面射頻前端芯片技術(shù)高頻化和集成化，為工藝技術(shù)發(fā)展帶來新的變革。盡管以GaAs工藝為代表的III-V族PA仍然為射頻前端芯片主流技術(shù)，但硅基CMOS PA憑借低成本、高集成度、漏電流低、導(dǎo)熱性好等優(yōu)勢，正從非主流應(yīng)用地位轉(zhuǎn)變，將在WiFi、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域大放異彩。

前陣子，被問到一個問題。

根據(jù)與非研究院的統(tǒng)計，目前國內(nèi)共有148家企業(yè)從事射頻器件的研發(fā)。