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Manz亞智科技獨立運營以自主創(chuàng)新和供應鏈韌性夯實產(chǎn)業(yè)根基
全球領(lǐng)先的半導體面板級封裝設備制造商Manz亞智科技，持續(xù)推動半導體先進封裝技術(shù)的迭代升級，堅持創(chuàng)新驅(qū)動，致力于實現(xiàn) “自主創(chuàng)新 + 本土深耕” 的發(fā)展戰(zhàn)略，于本季度正式完成對德國Manz集團亞洲區(qū)子公司的各項收購程序，實現(xiàn)獨立運營。

與非網(wǎng)編輯

768

04/26 19:36

封裝設備 Manz亞智科技
“化圓為方”，CoPoS板級封裝是下一代AI、5G通信的必然選擇
根據(jù)Yole發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在AI、HPC、汽車和AIPC的推動下，2023-2029年，先進封裝市場的年復合增長率為11%，預計到2029 年將達到695 億美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先進IC封裝技術(shù)在2023-2029年間的年復合年增長率為15%，至2029年將占近40%市場，并成為代工廠、封測廠、IDM、芯片設計廠商以及EDA廠商都競相關(guān)注的一環(huán)。

夏珍

3913

2024/12/16

與非觀察玻璃基板
Manz亞智科技RDL制程打造CoPoS板級封裝路線，滿足FOPLP/TGV應用于下一代AI需求
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術(shù)，生態(tài)系統(tǒng)加速構(gòu)建。板級封裝中，RDL增層工藝結(jié)合有機材料與玻璃基板應用，盡顯產(chǎn)能優(yōu)勢。 Manz亞智科技板級RDL制程設備，實現(xiàn)高密度與窄線寬線距的芯片封裝。

與非網(wǎng)編輯

2529

2024/12/04

CoWoS封裝 Manz亞智科技
全球板級封裝部署加速，TGV技術(shù)值得關(guān)注
根據(jù)Yole 2022年12月發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球扇出型封裝產(chǎn)值預計將在2028年達到38億美元， 2022-2028年復合年增長率為12.5%。其中，F(xiàn)OPLP（扇出型板級封裝）占據(jù)了整個扇出型封裝市場約5-10%的市場，并且未來幾年還將不斷增長。

夏珍

7126

2024/03/29

與非觀察 FOPLP
扇出型板級封裝迎來新突破，三大類廠商忙布局
板級封裝并非一種新技術(shù) 市場上有一種說法，2016年蘋果放棄三星，轉(zhuǎn)而讓臺積電獨攬A10大單，這波操作既打擊了晶圓代工巨頭三星，又刺激了封測大廠日月光，而這個事件背后最大的功臣是臺積電獨有的晶圓級扇出封裝InFO技術(shù)。但奈何三星和日月光當時都拿不出能和InFO技術(shù)抗衡的FOWLP技術(shù)，于是開始將目光投向了FOPLP技術(shù)，也就是我們常說的扇出型面板級封裝技術(shù)。事實上，F(xiàn)OPLP技術(shù)的產(chǎn)生要遠早于巨

夏珍

3842

2022/12/14

與非觀察 FOPLP

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