• ROHM推出高功率密度的新型SiC模塊，將實現(xiàn)車載充電器小型化！

  全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1結(jié)構(gòu)的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產(chǎn)品非常適用于xEV（電動汽車）車載充電器（以下簡稱“OBC”）的PFC*1和LLC*2轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。HSDIP20的產(chǎn)品陣容包括750V耐壓的6款機型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐壓的7款機型（BSTxxx2P4K01）。通過將各種大功率應(yīng)用的電路中所需的

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  04/24 13:59

  SiC ROHM

  
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  REASUNOS瑞森半導(dǎo)體

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  2024/05/15

  電源 諧振

  
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  致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STEVAL-LLL009V1開發(fā)板的高壓輸入300W LED數(shù)字電源解決方案。

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  2021/10/18

  控制器 大聯(lián)大友尚集團
• Teledyne e2v 發(fā)布低成本、高性能的四線 CMOS 傳感器系列

  Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 公司旗下隸屬于 Teledyne Imaging 集團的 Teledyne e2v 發(fā)布低成本、高性能的四線 CMOS 傳感器系列 — Tetra。

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  2021/07/02

  傳感器 機器視覺

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