• 一文了解存儲芯片原理與先進存儲技術(shù)

  高性能計算（High Performance Computing, HPC）以超高的計算性能廣泛應用于國民經(jīng)濟的各個領(lǐng)域，不僅用于氣候模擬、石油勘探等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，在生命科學、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域成為研究和解決挑戰(zhàn)性問題的重要工具。

  半導體全解

  2004

  02/24 12:20

  存儲芯片 存儲技術(shù)
• 2025年，Multi-Die技術(shù)將被50%新型 HPC芯片所采用

  過去幾十年來，單片芯片一直是推動技術(shù)進步的主力。但就像工業(yè)革命期間，役畜被更高效強大的機器所取代一樣，半導體行業(yè)如今也處于類似變革的階段。Multi-Die和基于小芯片的設(shè)計，即將多個專用芯片集成在單個封裝中或?qū)⒓呻娐反怪倍询B，有望帶來比單片芯片更高的性能和靈活性，能夠滿足高性能計算（HPC）以及AI驅(qū)動的工作負載對處理能力永無止境的需求。但是，要開發(fā)這些先進的芯片設(shè)計，需要極其雄厚的資金和前沿的研發(fā)能力。

  新思科技

  1349

  02/17 16:45

  HPC芯片 Multi-Die
• 預計2025年成熟制程產(chǎn)能將年增6%，國內(nèi)代工廠貢獻最大

  受國產(chǎn)化浪潮影響，2025年國內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預估2025年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升6%，但價格走勢將受壓制。 TrendForce集邦咨詢表示，目前先進制程與成熟制程需求呈現(xiàn)兩極化，5/4nm、3nm因AI服務器、PC/筆電 HPC芯片和智能手機新品主芯片推動，2024年產(chǎn)能利用率滿載至2024年底。28nm(含)以上成熟制程僅溫和復蘇，今年下半年平均產(chǎn)能利用率較

  與非網(wǎng)編輯

  3260

  2024/10/24

  智能手機 晶圓代工廠

  
• 美國HPC芯片大廠遭遇尷尬，中國本土產(chǎn)品趁勢崛起

  當下，高性能計算（HPC）芯片成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力，無論是IC設(shè)計、晶圓代工，還是封裝測試企業(yè)，正在將越來越多的資源和精力由手機轉(zhuǎn)向HPC市場，特別是人工智能（AI）服務器芯片。目前，稱霸HPC芯片市場的依然是以英特爾、英偉達和AMD這三巨頭為代表的美國企業(yè)，不過，這些公司的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在IC設(shè)計上，在芯片制造，特別是晶圓代工，以及封裝測試方面，美國企業(yè)在全球范圍內(nèi)沒有優(yōu)勢。

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

  2479

  2024/01/12

  半導體產(chǎn)業(yè) 高性能計算

  
• 中國半導體應對美國打壓的“三板斧”

  近兩年，美國政府針對中國電子半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，出臺了一系列的限制打壓政策，對于這些不斷升級的舉措，中國產(chǎn)業(yè)界，以及政府相關(guān)部門也在持續(xù)研究，想辦法應對，且開始逐步適應這種非正常狀態(tài)。

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1243

  2023/05/15

  半導體產(chǎn)業(yè) 半導體設(shè)備

  
• AI革命時代的HPC系統(tǒng)及芯片發(fā)展五大趨勢

  當前，以ChatGPT為代表的生成式人工智能應用風頭無兩，正在全球科技巨頭間掀起新一輪的技術(shù)競賽。在很多人看來，ChatGPT的上線或可被視作一次新產(chǎn)業(yè)革命的引爆點，而這個引爆點之所以能出現(xiàn)，則離不開背后的高性能計算與大數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施。

  TechSugar

  1379

  2023/03/05

  AI HPC
• 中標國家氣象局超億元項目 廣電五舟助力氣象現(xiàn)代化建設(shè)

  廣州2023年2月3日 /美通社/ -- 近期，廣電五舟成功中標中國氣象局"氣象信息化系統(tǒng)工程項目容災備份中心高性能計算機系統(tǒng)采購"項目第二包，中標總金額過億元。 本次中國氣象局所采購的高性能計算機系統(tǒng)主要用于氣象預報。廣電五舟為中國氣象局提供全棧自研的HPC解決方案（五舟HPC10000系統(tǒng)），充分釋放算力，賦能氣象數(shù)字建設(shè)，驅(qū)動中國氣象事業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，筑牢防災減災的"第一道防線"。 氣象預報對

  美通社

  578

  2023/02/03

  HPC芯片 氣象監(jiān)測
• 芯片巨頭戰(zhàn)火燒到HPC

  近年來，由于數(shù)據(jù)量迅速增長，許多新型應用程序都受益于 HPC（高性能計算）能夠利用共享資源執(zhí)行計算密集型操作的強大功能。與傳統(tǒng)計算相比，HPC 能夠以更低的成本、在更短時間內(nèi)獲得結(jié)果，HPC 硬件和軟件也變得更易于獲取，應用也更加廣泛。因此，全球HPC市場都呈現(xiàn)增長趨勢。

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1439

  2023/02/03

  芯片廠商 HPC芯片
• HPC芯片時代降臨

  邁入百億億次時代，HPC芯片的戰(zhàn)場再次吹響號角。

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

  788

  2022/05/19

  HPC芯片
• 終端需求強勁加上封測報價調(diào)升，推升第二季全球前十大封測營收達78.8億美元

  集邦咨詢表示，在東奧賽事及歐洲國家杯等賽事的加持下，激勵2021年大尺寸電視需求暢旺；此外，IT產(chǎn)品因遠程辦公等需求，加上車用半導體以及資料中心需求等利多支撐，推升2021年第二季全球前十大封測業(yè)者營收年增26.4%。

  與非網(wǎng)編輯

  121

  2021/09/06

  封測 封測產(chǎn)業(yè)
• HPC芯片

  HPC芯片是指High Performance Computing Chip的縮寫，是一種專門用于高性能計算應用的處理器芯片。它具有強大的計算能力、高速的數(shù)據(jù)傳輸速度和優(yōu)秀的并行處理性能，廣泛應用于科學研究、工程仿真、人工智能等領(lǐng)域。

  eefocus_3901714

  3790

  2024/11/20

  HPC芯片

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