高性能計(jì)算（High Performance Computing, HPC）以超高的計(jì)算性能廣泛應(yīng)用于國民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域，不僅用于氣候模擬、石油勘探等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，在生命科學(xué)、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域成為研究和解決挑戰(zhàn)性問題的重要工具。

過去幾十年來，單片芯片一直是推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步的主力。但就像工業(yè)革命期間，役畜被更高效強(qiáng)大的機(jī)器所取代一樣，半導(dǎo)體行業(yè)如今也處于類似變革的階段。Multi-Die和基于小芯片的設(shè)計(jì)，即將多個(gè)專用芯片集成在單個(gè)封裝中或?qū)⒓呻娐反怪倍询B，有望帶來比單片芯片更高的性能和靈活性，能夠滿足高性能計(jì)算（HPC）以及AI驅(qū)動(dòng)的工作負(fù)載對(duì)處理能力永無止境的需求。但是，要開發(fā)這些先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)，需要極其雄厚的資金和前沿的研發(fā)能力。

受國產(chǎn)化浪潮影響，2025年國內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預(yù)估2025年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升6%，但價(jià)格走勢(shì)將受壓制。 TrendForce集邦咨詢表示，目前先進(jìn)制程與成熟制程需求呈現(xiàn)兩極化，5/4nm、3nm因AI服務(wù)器、PC/筆電 HPC芯片和智能手機(jī)新品主芯片推動(dòng)，2024年產(chǎn)能利用率滿載至2024年底。28nm(含)以上成熟制程僅溫和復(fù)蘇，今年下半年平均產(chǎn)能利用率較

當(dāng)下，高性能計(jì)算（HPC）芯片成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力，無論是IC設(shè)計(jì)、晶圓代工，還是封裝測(cè)試企業(yè)，正在將越來越多的資源和精力由手機(jī)轉(zhuǎn)向HPC市場(chǎng)，特別是人工智能（AI）服務(wù)器芯片。目前，稱霸HPC芯片市場(chǎng)的依然是以英特爾、英偉達(dá)和AMD這三巨頭為代表的美國企業(yè)，不過，這些公司的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在IC設(shè)計(jì)上，在芯片制造，特別是晶圓代工，以及封裝測(cè)試方面，美國企業(yè)在全球范圍內(nèi)沒有優(yōu)勢(shì)。

近兩年，美國政府針對(duì)中國電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，出臺(tái)了一系列的限制打壓政策，對(duì)于這些不斷升級(jí)的舉措，中國產(chǎn)業(yè)界，以及政府相關(guān)部門也在持續(xù)研究，想辦法應(yīng)對(duì)，且開始逐步適應(yīng)這種非正常狀態(tài)。