據(jù)《日經(jīng)亞洲》5月17日?qǐng)?bào)道，英偉達(dá)（Nvidia）為維持中國(guó)市場(chǎng)份額，在美政府嚴(yán)格出口管制下，計(jì)劃推出兩款專為中國(guó)市場(chǎng)打造的人工智能芯片。

隨著SK海力士、韓美半導(dǎo)體、韓華半導(dǎo)體三家在高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的三足鼎立之勢(shì)持續(xù)，業(yè)界正關(guān)注SK海力士本月的新設(shè)備訂單。這是因?yàn)闆_突的方向可能會(huì)根據(jù)?SK Hynix?的選擇而改變。

近日，有業(yè)內(nèi)自媒體爆料稱，韓國(guó)設(shè)備廠商Hanmi Semiconductor（韓美半導(dǎo)體，以下簡(jiǎn)稱“Hanmi”）已經(jīng)向中國(guó)廠商發(fā)出了即將斷供熱壓鍵合機(jī)（TC Bonder）通知。而TC Bonder則是高帶寬內(nèi)存（HBM）制造及先進(jìn)封裝所需的關(guān)鍵設(shè)備。

據(jù)知情人士透露，韓國(guó)政府計(jì)劃限制HBM（高帶寬內(nèi)存）設(shè)備的出口，特別是關(guān)鍵的TC Bonder（熱壓鍵合機(jī)）設(shè)備。據(jù)悉，韓國(guó)政府已要求本土主要的TC Bonder制造商，暫停向特定國(guó)家和地區(qū)的客戶交付設(shè)備，同時(shí)收緊對(duì)相關(guān)技術(shù)出口的審批流程。

核心觀點(diǎn) 2025年4月份存儲(chǔ)市場(chǎng)整體存儲(chǔ)器件需求穩(wěn)步增長(zhǎng)，部分器件在四方維商品動(dòng)態(tài)商情需求指數(shù)中環(huán)比上漲； 整體庫(kù)存水位持續(xù)下降，NAND和傳統(tǒng)DRAM交貨時(shí)間不斷延長(zhǎng)； 受關(guān)稅影響，原材料成本上揚(yáng)傳導(dǎo)至現(xiàn)貨成品端，推動(dòng)現(xiàn)貨市場(chǎng)部分存儲(chǔ)價(jià)格走強(qiáng)。 三大維度解讀存儲(chǔ)器件最新供需動(dòng)態(tài) 市場(chǎng)需求分析 4月，四方維商品動(dòng)態(tài)商情存儲(chǔ)需求指數(shù)環(huán)比上升7.38%，同比下降-29.71%。 小型語(yǔ)言模型的興起，