• 凡億 Allegro Skill 封裝功能-創(chuàng)建橢圓形flash介紹與演示

  “FLASH”即熱風焊盤（又稱花焊盤），用于連接引腳與負片層（如電源或地平面）。它既能確?？煽康碾姎膺B接，又能有效減少焊接時的散熱，從而提升焊接質量。如果封裝僅在正片層中使用，可以不添加Flash焊盤。此外，由于部分焊盤為橢圓形設計，因此對應的Flash焊盤也需制作成橢圓形。借助Fanyskill工具，可以大幅簡化橢圓形Flash焊盤的制作流程，顯著提高效率并降低出錯率。

  凡億教育

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  04/15 12:30

  封裝 Flash技術

  
• 預取技術是如何提升對Flash的AHB讀訪問效率的？

  針對這種低效情況，FlexSPI模塊中集成了預?。≒refetch）技術，今天痞子衡就來繼續(xù)測一測開啟Prefetch功能下的Flash AHB讀訪問情形（注意本文不涉及內核的L1 Cache技術）。

  痞子衡

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  2021/05/10

  flash Flash技術
• U盤容量大小造假技術手段實現之8M變4G(以STM32 SPI_FLASH為例)

  以前經常聽別人說上某多或者某寶買便宜U盤的時候發(fā)現被坑，比如一個U盤大小是4GB，買回來到了手上插上PC端電腦顯示也是4GB，但是真正用的時候發(fā)現并沒有那么多，可能就只有那么幾百MB的大小，甚至是幾MB的大小，這些商家為了利益便會使用這樣投機的方法，其目的是榨取用戶的金錢；因此這樣的商家真的很無良。

  楊源鑫

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  2021/02/26

  stm32 flash

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