• 中國(guó)先進(jìn)封裝廠商，業(yè)績(jī)飆升

  近年來，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用需求的日益提升，先進(jìn)封裝已成為推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要領(lǐng)域。特別是在2.5D/3D封裝、Chiplet技術(shù)以及系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等創(chuàng)新技術(shù)的應(yīng)用下，中國(guó)的先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)正迎來新的發(fā)展機(jī)遇，逐步成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  04/15 09:30

  先進(jìn)封裝 長(zhǎng)電科技

  
• FCCSP與FCBGA的區(qū)別？

  學(xué)員問：FCCSP與FCBGA都是倒裝，怎么區(qū)分？有什么區(qū)別？? 如上圖為FCBGA，?FCBGA全名Flip Chip Ball Grid Array，中文名倒裝芯片球柵陣列封裝。芯片通過倒裝的方式焊接在基板上，芯片與基板之間球柵陣列，球柵陣列如下圖：

  TOM聊芯片智造

  1.7萬(wàn)

  2024/11/07

  FCBGA FCCSP封裝

  
• 倒裝芯片（flip chip）算先進(jìn)封裝嗎？

  學(xué)員問：麻煩介紹下封裝的倒裝芯片技術(shù)，以及和傳統(tǒng)的wire bonding相比它有什么優(yōu)勢(shì)？

  TOM聊芯片智造

  1364

  2024/10/08

  芯片封裝 倒裝芯片

  
• FCBGA的風(fēng)口來了？

  近日，三星電機(jī)表示，到2026年，其用于服務(wù)器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列 (FCBGA) 基板的銷售份額將提高到50%以上。FCBGA是一種集成電路封裝技術(shù)，全稱為“Flip Chip Ball Grid Array”，意為“倒裝芯片球柵陣列封裝”，這種封裝方式將芯片倒置并連接到封裝基板上，然后使用球形焊點(diǎn)將封裝固定到基板上，主要用于高密度、高速度、多功能的大規(guī)模集成電路芯片封裝領(lǐng)域，具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等優(yōu)勢(shì)。

  全球半導(dǎo)體觀察

  2558

  2024/09/05

  封裝技術(shù) FCBGA

  

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