• FAB工程師必學(xué)：7個(gè)Excel函數(shù)讓工作效率翻倍

  在FAB半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，工程師每天需要處理幾千上萬筆數(shù)據(jù)——從設(shè)備參數(shù)監(jiān)控到良率分析，從生產(chǎn)排程到異常追溯以及flow setup時(shí)。Excel作為最基礎(chǔ)的數(shù)據(jù)處理工具，若能掌握核心函數(shù)，效率提升將立竿見影。針對(duì)FAB工程師的實(shí)際工作場(chǎng)景，精選7個(gè)必學(xué)函數(shù)，助你告別重復(fù)勞動(dòng)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)處理的精準(zhǔn)化和自動(dòng)化。

  國芯制造

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  04/29 09:24

  FAB

  
• 講講FAB中l(wèi)ot owner的重要性

  在半導(dǎo)體晶圓制造的精密產(chǎn)業(yè)版圖中，Lot Owner（批次負(fù)責(zé)人）堪稱維系生產(chǎn)鏈條運(yùn)轉(zhuǎn)的 “神經(jīng)中樞”，尤其在集成電路（IC）制造的 PIE（工藝整合工程師）崗位體系里，其職能的關(guān)鍵程度不言而喻。

  國芯制造

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  04/28 11:25

  晶圓制造 FAB
• 覆蓋FAB各個(gè)崗位的最全介紹，帶你了解FAB

  在數(shù)字經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的 “大腦”，其重要性不言而喻。而 Fab（晶圓制造工廠），正是芯片從設(shè)計(jì)藍(lán)圖走向?qū)嶋H應(yīng)用的關(guān)鍵樞紐，堪稱芯片行業(yè)的核心環(huán)節(jié)。

  國芯制造

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  04/24 09:30

  芯片制造 FAB

  
• 東方晶源PanGen DMC?完成驗(yàn)證 基于快速工藝反饋可提前發(fā)現(xiàn)版圖潛在壞點(diǎn)

  隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)，集成電路制造工藝本身變得越來越復(fù)雜，設(shè)計(jì)者愈發(fā)難以對(duì)工藝有全面、系統(tǒng)的認(rèn)識(shí)，導(dǎo)致新產(chǎn)品在工藝端流片時(shí)需要反復(fù)迭代，經(jīng)歷長時(shí)間的Yield Ramping，增加了投產(chǎn)的成本，也延長了產(chǎn)品面市的時(shí)間。據(jù)麥肯錫統(tǒng)計(jì)，目前半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)新產(chǎn)品從導(dǎo)入流片到量產(chǎn)，大概需要12 ~ 18個(gè)月反復(fù)迭代，進(jìn)行良率提升。 如果設(shè)計(jì)者能提前獲得更多、更全面的工藝信息，則這個(gè)過程可以大大簡化和加速，進(jìn)而

  與非網(wǎng)編輯

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  2024/09/18

  芯片 eda

  
• AMHS已成為Fab廠提升效率的關(guān)鍵

  尊芯能為客戶提供AMHS全廠規(guī)劃與系統(tǒng)解決方案，可靠的硬件+高效的軟件+國際團(tuán)隊(duì)/本土生產(chǎn)，助力國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向智能化轉(zhuǎn)型

  尊芯ZUNXIN

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  2024/09/03

  FAB AMHS

  
• 東方晶源YieldBook 3.0 “BUFF疊滿” DMS+YMS+MMS三大系統(tǒng)

  良率是芯片制造中的重要指標(biāo)。如果說先進(jìn)制程代表晶圓廠技術(shù)的領(lǐng)先性，那么產(chǎn)品良率就代表著其產(chǎn)品的可靠性和經(jīng)濟(jì)性。在制造成本固定的情況下，良率越高單顆芯片成本越低。晶圓設(shè)計(jì)制造的每一步都影響著芯片的良率，因此芯片良率提升的關(guān)鍵在于對(duì)制造過程進(jìn)行完整有效地監(jiān)控檢測(cè)，同時(shí)結(jié)合制造過程中的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題和潛在風(fēng)險(xiǎn)，并反饋至集成電路制造端和設(shè)計(jì)端，改進(jìn)工藝和設(shè)計(jì)。 針對(duì)行業(yè)這一需求和痛點(diǎn)，東方晶源

  與非網(wǎng)編輯

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  2024/07/18

  晶圓廠 存儲(chǔ)

  
• 2023年美國FAB工廠數(shù)量情況

  文章FAB工廠數(shù)量計(jì)數(shù)特別說明：以英特爾D1X為例，共包括運(yùn)轉(zhuǎn)M1、M2及在建的M3，計(jì)數(shù)為3座。日前芯思想研究院聯(lián)合多家設(shè)備和材料公司完成對(duì)美國本土晶圓制造廠（FAB）情況調(diào)研。數(shù)據(jù)信息截止時(shí)間為2023年11月30日。2022年8月9日，拜登在白宮正式簽署《芯片與科學(xué)法案》；2023年9月22日，美國商務(wù)部發(fā)布了實(shí)施《芯片和科學(xué)法案》國家安全保護(hù)措施的最終規(guī)則。

  趙元闖

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  2024/01/09

  晶圓代工廠 FAB

  
• 如何應(yīng)對(duì)Fab內(nèi)卷

  前期《論半導(dǎo)體內(nèi)卷：質(zhì)疑內(nèi)卷，理解內(nèi)卷，超越內(nèi)卷》一文引發(fā)業(yè)內(nèi)強(qiáng)烈共鳴。產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入內(nèi)卷階段，內(nèi)卷最受關(guān)注的還要數(shù)Fab。一條12吋Fab產(chǎn)線20億美元起步，目前待建的、在建的和建成的Fab項(xiàng)目絡(luò)繹不絕。這種大項(xiàng)目僅僅看看宏大的廠房和產(chǎn)線就讓人熱血澎湃，但落成典禮的熱鬧散盡之后，終歸要面對(duì)市場(chǎng)大考。一段時(shí)間內(nèi)產(chǎn)能過剩無法避免，目前Fab內(nèi)卷到什么地步，企業(yè)又該如何面對(duì)內(nèi)卷？

  芯謀研究

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  2024/01/09

  晶圓代工 FAB

  
• 今日華虹上市，聊聊FAB廠怎么給估值

  今天華虹半導(dǎo)體上市，網(wǎng)上關(guān)于分析華虹文章太多了，我再寫同類型的顯的我很沒水平對(duì)吧。不過有意思的是，有人中簽了也選擇了棄購，我只能說格局小了。目前棄購134.46萬股，將近7000萬，這金額在今年棄購排行榜中第7名。為什么中簽棄購？因?yàn)榇蠹叶荚趽?dān)心一個(gè)問題，萬一破發(fā)了，還不如現(xiàn)在棄購了。

  啟哥有何妙計(jì)

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  2023/08/07

  華虹半導(dǎo)體 FAB

  
• 美國101座FAB情況

  日前芯思想研究院聯(lián)合多家美國、日本的設(shè)備和材料公司完成對(duì)美國本土晶圓制造廠（FAB）情況調(diào)研。本次數(shù)據(jù)信息調(diào)研歷時(shí)90天。本次發(fā)布信息不涉及大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)的生產(chǎn)線。信息截止時(shí)間為2022年12月31日。

  芯思想

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  2023/03/15

  FAB 晶圓制造廠
• Fab廠，半導(dǎo)體打工人的圍城

  年關(guān)將至，你攢了多少錢回家過年？每一個(gè)行色匆匆的歸鄉(xiāng)人，都有一個(gè)屬于自己的故事。你對(duì)今年的自己滿意嗎？明年又有怎樣的規(guī)劃？ 這些問題同樣也在不斷叩擊半導(dǎo)體人的心扉，這兩年受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱度的上升，半導(dǎo)體行業(yè)漲薪喜人。根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)和半導(dǎo)體HR公會(huì)聯(lián)合發(fā)布的《2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)人力資源關(guān)鍵指標(biāo)及行業(yè)薪酬》顯示，2022年1-11月比去年同期薪酬增長9.6%，其中芯片設(shè)計(jì)業(yè)增長6.

  夏珍

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  2023/01/19

  與非觀察 臺(tái)積電

  
• 中國FAB廠的2021：投資超1900億，年產(chǎn)能預(yù)計(jì)增加近億片

  中國是全球半導(dǎo)體第一大市場(chǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，驅(qū)動(dòng)晶圓代工市場(chǎng)不斷向好。ICViews對(duì)2021年度有關(guān)中國大陸晶圓生產(chǎn)線最新情況進(jìn)行盤點(diǎn)。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  2369

  2022/01/17

  晶圓廠 FAB
• 產(chǎn)研 | 全球及國內(nèi)晶圓代工業(yè)產(chǎn)能、投資和發(fā)展態(tài)勢(shì)

  作為全球最重要的戰(zhàn)略物資之一，芯片的價(jià)值正在日趨緊張的地緣政治環(huán)境中，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化結(jié)構(gòu)的變化。雖然至少目前，還不太會(huì)出現(xiàn)一個(gè)“完全自給自足的本地供應(yīng)鏈”，但當(dāng)涉及到半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全時(shí)，芯片，尤其是芯片制造業(yè)就成為一個(gè)主要的焦點(diǎn)。

  陸楠

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  2022/01/14

  晶圓代工 與非研究院
• 杭州一鳴驚人，三大FAB項(xiàng)目齊發(fā)，圓滿完成產(chǎn)業(yè)規(guī)劃

  2020 年 4 月 29 日，杭州市發(fā)展和改革委員會(huì)下達(dá)了《杭州市 2020 年重點(diǎn)實(shí)施項(xiàng)目形象進(jìn)度計(jì)劃》、《杭州市 2020 年重點(diǎn)預(yù)備項(xiàng)目前期工作計(jì)劃》兩個(gè)通知，內(nèi)容涉及三個(gè) 12 英寸集成電路制造項(xiàng)目和一個(gè) 12 英寸大硅片項(xiàng)目。

  趙元闖

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  2020/05/22

  集成電路 IDM
• 北方華創(chuàng)：受惠國內(nèi)FAB建設(shè)高潮，半導(dǎo)體設(shè)備未來成長將爆發(fā)

  北方華創(chuàng)財(cái)報(bào)顯示，2019年?duì)I收突破40億，相較2018年成長22%，是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備上市公司中增幅最高的

  趙元闖

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  2020/04/27

  集成電路 半導(dǎo)體設(shè)備
• 芯友會(huì) | 國內(nèi)&海外疫情爆發(fā)，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化會(huì)有新機(jī)遇？【第8期】

  現(xiàn)如今，全球疫情的爆發(fā)為國與國之間的貿(mào)易帶來挑戰(zhàn)，也為半導(dǎo)體原材料的國產(chǎn)替代帶來了機(jī)遇。

  芯片揭秘

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  2020/04/09

  半導(dǎo)體 半導(dǎo)體材料
• 芯友會(huì) | 半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化現(xiàn)狀&未來趨勢(shì)【第7期】

  芯友會(huì)系列：芯片揭秘芯友會(huì)，每期邀請(qǐng)多位IC從業(yè)者共同探討產(chǎn)業(yè)話題。如果你有什么問題，幻實(shí)替你發(fā)問。

  芯片揭秘

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  2020/04/08

  芯片 集成電路
• 芯友會(huì) | 本土晶圓廠放量在即，半導(dǎo)體材料迎來新機(jī)遇？【第6期】

  若這些晶圓廠如期達(dá)到產(chǎn)能目標(biāo)，將大幅拉動(dòng)對(duì)國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的需求。

  芯片揭秘

  113

  2020/03/30

  半導(dǎo)體設(shè)備 晶圓制造
• 不滿足于芯片設(shè)計(jì)印度想建芯片制造業(yè)？路還很長

  雖然印度在芯片設(shè)計(jì)和電子制造方面做得很好，但長期以來，在建立半導(dǎo)體晶圓制造（FAB）廠方面一直存在挑戰(zhàn)。

  與非網(wǎng)記者

  152

  2020/02/01

  與非觀察 半導(dǎo)體
• 為什么晶圓Fab廠需要考慮工藝裕度（Process Margin）？

  工藝裕度（Process Margin）指的是在制造過程中允許的工藝參數(shù)波動(dòng)范圍，確保即使在這些波動(dòng)下，制造出的芯片仍能達(dá)到預(yù)期的性能和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。今天我們一起來探討為什么FAB廠需要考慮工藝裕度（Process Margin）。

  老虎說芯

  605

  01/15 16:12

  FAB 芯片工藝

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