• 高性能、高可靠，主打鋰電保護(hù)應(yīng)用！納芯微推出全新CSP封裝MOSFET: NPM12023A

  近日，納芯微全新推出CSP封裝12V共漏極雙N溝道MOSFET ——NPM12023A系列產(chǎn)品，優(yōu)異的短路過流能力與雪崩過壓能力、更強(qiáng)的機(jī)械壓力耐受能力，可以為便攜式鋰電設(shè)備充放電提供全面的保護(hù)。

  納芯微電子

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  02/08 13:29

  MOSFET 納芯微

  
• csp封裝

  CSP（Chip Scale Package）封裝是一種集成電路封裝技術(shù)，旨在實(shí)現(xiàn)盡可能小的尺寸和高集成度。與傳統(tǒng)封裝相比，CSP封裝將芯片封裝在接近芯片尺寸的封裝中，因此被稱為芯片級封裝。CSP封裝在微電子領(lǐng)域具有重要意義，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、通信設(shè)備、消費(fèi)電子和汽車電子等領(lǐng)域。

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  2023/08/29

  封裝 CSP
• 什么是CSP封裝？一文快速了解CSP封裝基礎(chǔ)知識

  CSP（Content Security Policy）封裝指的是在網(wǎng)頁開發(fā)中使用CSP策略來限制瀏覽器加載和執(zhí)行某些資源的能力，從而提高應(yīng)用程序的安全性。通過CSP封裝，開發(fā)者可以定義一系列規(guī)則，告訴瀏覽器哪些類型的內(nèi)容是可接受的，而哪些是不允許的。這種封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用于Web應(yīng)用程序的開發(fā)中，幫助防止跨站腳本攻擊(XSS)、數(shù)據(jù)泄露等安全威脅，確保用戶信息的安全性。

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  1.5萬

  2024/09/03

  封裝 CSP封裝
• csp封裝與bga區(qū)別 CSP封裝的優(yōu)缺點(diǎn)

  在電子元器件封裝技術(shù)中，CSP（Chip Scale Package）封裝和BGA（Ball Grid Array）封裝屬于常見的兩種類型。下面將分別介紹它們的優(yōu)缺點(diǎn)以及它們之間的區(qū)別。

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  2022/01/18

  CSP BGA
• csp封裝是什么意思 csp封裝工藝流程

  CSP（Chip Scale Package）封裝是將芯片直接封裝到一個(gè)小型無源器件上的封裝技術(shù)。通常情況下，CSP的封裝大小只有芯片的1.2~1.5倍，因此它被稱為芯片級封裝。

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  2022/01/18

  CSP CSP封裝
• cob和csp封裝區(qū)別 cob封裝的應(yīng)用場景

  COB和CSP是常見的封裝方式，它們有著不同的特點(diǎn)和應(yīng)用場景。

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  2022/01/18

  CSP COB

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