• COF｜LG Innotek向三星電子Galaxy智能手機(jī)大量供應(yīng)CoF

  CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，LG Innotek將向三星電子中端智能手機(jī)Galaxy A52、72大量供應(yīng)CoF（Chip on Film)。這是LG Innotek首次向三星智能手機(jī)量產(chǎn)供應(yīng)數(shù)千萬(wàn)個(gè)CoF。LG和三星是否擴(kuò)大合作也成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。

  CINNO Research

  95

  2021/04/07

  LG Innotek COF
• 欣盛芯片項(xiàng)目本月投產(chǎn)，有望填補(bǔ)國(guó)內(nèi) COF 芯片空白

  對(duì)于欣盛項(xiàng)目意義，曾有報(bào)道稱(chēng)，量產(chǎn)后可填補(bǔ)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)COF顯示驅(qū)動(dòng)芯片的空白，加快滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求。

  與非網(wǎng)記者

  59

  2019/10/12

  芯片 lcd
• 聯(lián)得裝備拉近半導(dǎo)體領(lǐng)域距離，柔性 AMOLED 之 COF 邦定設(shè)備開(kāi)發(fā)完成

  與非網(wǎng)9月10日訊，聯(lián)得裝備今日在股票配資網(wǎng)股票論壇互動(dòng)平臺(tái)上回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，公司已完成柔性屏雙面邦定設(shè)備與柔性AMOLED之COF邦定設(shè)備的開(kāi)發(fā)，全面切入AMOLED新型行顯示器件模組設(shè)備研發(fā)銷(xiāo)售，公司柔性AMOLED貼付等最新設(shè)備已可用于量產(chǎn)，同時(shí)在多個(gè)優(yōu)質(zhì)客戶處在新型半導(dǎo)體柔性顯示領(lǐng)域已進(jìn)行合作。

  與非網(wǎng)記者

  27

  2019/09/10

  COF 柔性AMOLED
• 英特爾第8代酷睿Coffee Lake全家照曝光，Core i9移動(dòng)版處理器也來(lái)了

  Coffee Lake已有將盡兩個(gè)月的時(shí)間，家族的整體陣容卻沒(méi)能集體亮相?，F(xiàn)如今，終于迎來(lái)了Cofffee Lake家族剩余的成員的消息，與此同時(shí)，第9代酷睿、移動(dòng)版Core i9處理器也浮出水面。

  與非網(wǎng)記者

  68

  2017/11/27

  與非觀察 英特爾
• 英特爾第八代酷睿處理器真“亂”，Kaby Lake/Coffee Lake/Cannonlake都會(huì)現(xiàn)身？

  今日，英特爾正式揭開(kāi)第八代酷睿處理器產(chǎn)品線的面紗，涵蓋了Y、U、H、以及S系列。我們重點(diǎn)來(lái)數(shù)說(shuō)U系列新品。上一代U系列產(chǎn)品為兩核、四線程，最新推出的15W U系移動(dòng)處理器實(shí)現(xiàn)了翻倍，為四核、八線程，最大時(shí)鐘速率為4.2GHz。但是除了這些變化，似乎這是一顆就的芯片。

  與非網(wǎng)記者

  76

  2017/08/21

  與非觀察 英特爾
• cof封裝

  COF（Chip on Film）封裝是一種電子元件封裝技術(shù)，主要應(yīng)用于液晶顯示器（LCD）驅(qū)動(dòng)芯片的封裝和連接。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品的普及和平板顯示技術(shù)的發(fā)展，COF封裝成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品中常見(jiàn)的封裝方式之一。

  eefocus_3901714

  3992

  01/06 17:39

  封裝 COF
• cop封裝和cof封裝區(qū)別

  在集成電路設(shè)計(jì)中，Cop封裝和Cof封裝是兩種常見(jiàn)的封裝形式。它們?cè)谝_分布、外觀、功能等方面有著明顯的區(qū)別，本文將深入探討這兩種封裝之間的異同點(diǎn)。

  eefocus_3901714

  5910

  2024/11/25

  封裝 COF

正在努力加載...