COB 封裝選錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：根據(jù) LED 照明、汽車電子、可穿戴設(shè)備等場(chǎng)景的耐溫、抗振、精度需求，匹配焊接溫度（硅芯片用低溫錫膏，碳化硅器件用中 / 高溫錫膏）、顆粒度（常規(guī)場(chǎng)景選 T5 級(jí) 15-25μm，精密場(chǎng)景用 T6/T7 級(jí) 5-11μm）、助焊劑特性（免清洗需高絕緣電阻，高濕環(huán)境用低鹵素配方），并平衡成本與可靠性（低端產(chǎn)品選性價(jià)比方案，高端場(chǎng)景優(yōu)先性能）。通過(guò)需求拆解、小樣驗(yàn)證、量產(chǎn)優(yōu)化三步法，確保焊點(diǎn)在耐溫、精度、抗振等多維度達(dá)標(biāo)，為 COB 封裝提供可靠連接保障。

2023年，COB在質(zhì)疑中艱難前行；2024年，其作為產(chǎn)業(yè)“趨勢(shì)之一” 已經(jīng)得到廣泛認(rèn)可，成為一種共識(shí)。一是COB規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大：根據(jù)行家說(shuō)Research數(shù)據(jù)顯示， 2025年COB規(guī)劃月產(chǎn)能或破8萬(wàn)㎡。二是COB滲透提速：在COB重點(diǎn)出貨的P1.2間距產(chǎn)品市場(chǎng)，滲透率提升至60%以上。在P1.5和P0.9市場(chǎng)滲透率亦進(jìn)一步提升。

2024年，COB技術(shù)持續(xù)火熱，據(jù)行家說(shuō)觀察，今年第一季度，COB在產(chǎn)能、市場(chǎng)滲透方面均有新進(jìn)展。尤其在產(chǎn)能上，COB陣營(yíng)開(kāi)始釋放產(chǎn)能，多家企業(yè)陸續(xù)傳來(lái)COB產(chǎn)品中試，產(chǎn)線投產(chǎn)、量產(chǎn)消息，另某頭部企業(yè)單月產(chǎn)能已達(dá)16000平米（以P1.25點(diǎn)間距產(chǎn)品測(cè)算）。

在計(jì)算機(jī)科學(xué)中，TSV全稱為“Tab Separated Values”，指以制表符為分隔符的文本文件格式，常用于數(shù)據(jù)交換。而COB（Common Object Request Broker Architecture）是一種面向?qū)ο蟮倪h(yuǎn)程處理標(biāo)準(zhǔn)，也被用作一種軟件構(gòu)建技術(shù)。

封裝是軟件開(kāi)發(fā)中常用的一種編程技巧，它可以將代碼組織在一個(gè)模塊或類中，并隱藏實(shí)現(xiàn)的細(xì)節(jié)，從而提高代碼的可讀性、重用性和安全性。cob是一種廣泛使用的程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言，本文將介紹如何使用cob封裝技術(shù)來(lái)編寫高質(zhì)量和可維護(hù)的代碼。