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ASIC芯片

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ASIC芯片是用于供專門(mén)應(yīng)用的集成電路(ASIC,Application Specific Integrated Circuit)芯片技術(shù),在集成電路界被認(rèn)為是一種為專門(mén)目的而設(shè)計(jì)的集成電路。ASIC芯片技術(shù)發(fā)展迅速,ASIC芯片間的轉(zhuǎn)發(fā)性能通常可達(dá)到1Gbs甚至更高,于是給交換矩陣提供了極好的物質(zhì)基礎(chǔ)。

ASIC芯片是用于供專門(mén)應(yīng)用的集成電路(ASIC,Application Specific Integrated Circuit)芯片技術(shù),在集成電路界被認(rèn)為是一種為專門(mén)目的而設(shè)計(jì)的集成電路。ASIC芯片技術(shù)發(fā)展迅速,ASIC芯片間的轉(zhuǎn)發(fā)性能通常可達(dá)到1Gbs甚至更高,于是給交換矩陣提供了極好的物質(zhì)基礎(chǔ)。 收起

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    2025年ASIC/MCU/MPU市場(chǎng)在AI紅利與地緣風(fēng)險(xiǎn)間博弈,呈現(xiàn)“需求分化、供應(yīng)收縮、價(jià)格高壓”的三重特征,企業(yè)需“敏捷供應(yīng)鏈+技術(shù)壁壘”雙輪驅(qū)動(dòng)破局,在技術(shù)迭代、供應(yīng)鏈韌性和成本控制間找到平衡,才能在動(dòng)蕩中把握增長(zhǎng)機(jī)遇。
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    17小時(shí)前
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  • 芯片百大榜——峰岹科技,“硬”啃人形機(jī)器人?
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    04/29 10:51
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  • 什么?ASIC芯片平替昂貴的GPU 背后技術(shù)邏輯是什么
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    04/03 14:15
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  • 3nm賽道,擠滿了ASIC芯片
    作者:九林 最近,市場(chǎng)關(guān)注的兩家ASIC企業(yè)都發(fā)布了自家的財(cái)報(bào)。 博通2025財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)顯示,營(yíng)收149.16億美元,同比增長(zhǎng)25%,凈利潤(rùn)55.03億美元,同比增長(zhǎng)315%。其中,第一季度與AI有關(guān)的收入同比增長(zhǎng)77%至41億美元。 Marvell預(yù)計(jì)第一財(cái)季銷售額約為18.8億美元,同比增長(zhǎng)27%。其中,AI業(yè)務(wù)收入達(dá)7億美元左右,主要是亞馬遜等客戶定制ASIC等產(chǎn)品需求增長(zhǎng)的帶動(dòng)。 A
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  • 英偉達(dá)之后是博通?
    博通憑借“沖破萬(wàn)億美元市值大關(guān)”的標(biāo)志性事件近期在全球半導(dǎo)體圈一躍而起,被業(yè)界視為最有希望和英偉達(dá)掰手腕的頭號(hào)種子。進(jìn)入2025年,博通能否延續(xù)剛剛獲得的極高聲量?又是否會(huì)在與英偉達(dá)的競(jìng)速跑中邁出更大一步?站在AI熱潮之巔,等待博通的是一馬平川還是暗流涌動(dòng)?
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  • 市占率第一的速騰聚創(chuàng),在芯片化上做對(duì)了什么 ?
    激光雷達(dá)會(huì)被純視覺(jué)取代?那你就大錯(cuò)特錯(cuò)了,雖然純視覺(jué),端到端,大模型時(shí)下很狂熱,但是業(yè)內(nèi)人士都知道傳統(tǒng)算法仍然是主流,并且在未來(lái)5年內(nèi)還是主流,原因很簡(jiǎn)單,基于純視覺(jué)大模型的全局端到端部署成本太高,真正的大模型參數(shù)量動(dòng)輒數(shù)千億,須要英偉達(dá)DGX-H100這樣一套45萬(wàn)美元的服務(wù)器系統(tǒng)才能流暢運(yùn)行,先不說(shuō)功耗,這樣的價(jià)格就注定永遠(yuǎn)無(wú)法用在車上。
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  • 2億元!這家AI芯片獨(dú)角獸擬增資上海子公司
    寒武紀(jì)擬以2億元增資其上海全資子公司。近日,中科寒武紀(jì)科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“寒武紀(jì)”)發(fā)布公告稱,新增全資子公司上海寒武紀(jì)作為“面向新興應(yīng)用場(chǎng)景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目”的實(shí)施主體,擬使用募集資金1500萬(wàn)元人民幣以及自有資金1.85億元對(duì)上海寒武紀(jì)進(jìn)行增資。
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  • 2023,ASIC芯片瞄準(zhǔn)兩大方向
    ASIC芯片(Application-Specific Integrated Circuit)是一種為專門(mén)應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路,具有較高的能效比和算力水平。
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    2023/09/21
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  • 為掃地機(jī)器人造救“芯”丸
    2020年底,行業(yè)中曾出現(xiàn)“深圳某掃地機(jī)器人公司董事長(zhǎng)蹲守上游供應(yīng)鏈廠商打地鋪搶貨”的消息備受行業(yè)熱議。再到今年5月,在科沃斯2020年度股東大會(huì)上,董事長(zhǎng)錢(qián)東奇在回答中小股東關(guān)于市場(chǎng)高增長(zhǎng)的問(wèn)題時(shí)也表示:“缺芯的問(wèn)題可能未來(lái)一到兩年都會(huì)存在?!?/div>
  • FPGA博弈戰(zhàn)持續(xù),何時(shí)才能演進(jìn)成主流?
    FPGA 自誕生以來(lái)就存在著極端的兩面性,一面幫助各技術(shù)突破瓶頸,一面又對(duì)各技術(shù)和多領(lǐng)域造成了成本等因素的困擾。
  • 毫米波雷達(dá)的拆解
    找一個(gè)MRR的77GHz的毫米波雷達(dá)做拆解分析
  • 帶交流阻抗測(cè)量的AFE芯片
    前幾日,在日本的電気化學(xué)會(huì) 電池技術(shù)委員會(huì)第60回電池討論會(huì)上有一個(gè)課題《専用LSIを用いた高精度交流インピーダンス測(cè)定システムの開(kāi)発と評(píng)価》介紹的是松下電器與立命館大學(xué) 理工學(xué)部 福井研究室共同開(kāi)發(fā)的交流阻抗的在線測(cè)量芯片。
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    2019/12/09
  • ASIC芯片
    ASIC芯片(全稱為Application-Specific Integrated Circuit,中文名應(yīng)用特定集成電路),是一種設(shè)計(jì)和制造面向特定應(yīng)用領(lǐng)域的定制化芯片。它相比于通用型芯片(如CPU等)可以提供更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。
    1.1萬(wàn)
    2023/03/28
  • ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間有什么區(qū)別
    ASIC、ASSP、SoC和FPGA是常見(jiàn)的芯片類型,它們具有各自獨(dú)特的特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。本文將探討ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別。
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    03/11 08:41
  • ASIC芯片有什么作用 ASIC與CPU、GPU、FPGA相比如何?
    ASIC芯片(Application-Specific Integrated Circuit),指的是應(yīng)用特定集成電路。與通用型處理器(CPU)和圖像處理器(GPU)不同,ASIC的任務(wù)是執(zhí)行已預(yù)先設(shè)計(jì)好的固定功能,而不是靈活地運(yùn)行各種軟件程序。ASIC芯片被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。
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    2023/06/07
  • ASIC芯片板塊上市公司有哪些 ASIC芯片龍頭股一覽
    ASIC芯片(Application-Specific Integrated Circuit,應(yīng)用特定集成電路)是一種專門(mén)為特定應(yīng)用場(chǎng)景而設(shè)計(jì)的集成電路。ASIC芯片在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字貨幣等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。本文將介紹已經(jīng)上市的幾家ASIC芯片企業(yè)及其相應(yīng)的股票表現(xiàn)。
    1.7萬(wàn)
    2023/04/14
  • 什么是ASIC芯片 ASIC和FPGA的區(qū)別
    ASIC芯片,指定制集成電路(Application-Specific Integrated Circuit)可以被程序化地設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、應(yīng)用于具體的任務(wù)或系統(tǒng)中,相對(duì)于通用處理器或多用途芯片更加專門(mén)化。
  • ASIC芯片設(shè)計(jì)流程 ASIC芯片分類介紹及特點(diǎn)分析
    ASIC芯片是指專門(mén)為某一應(yīng)用場(chǎng)景而設(shè)計(jì)的定制化集成電路。相比于通用集成電路,ASIC芯片具有更高的性能、更小的尺寸、更低的功耗和更高的可靠性,廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、醫(yī)療等領(lǐng)域。
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    2023/04/13

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