• 如何看待中國的半導體工藝制程被卡在7nm，如何才能突破？

  突破7nm制程瓶頸，既需要短期內(nèi)的技術攻堅，也需要長期的戰(zhàn)略布局。當前，中國的7nm制程技術尚未達到全球頂尖水平，尤其是在極紫外（EUV）光刻機等關鍵前道制造設備上，仍然依賴外部供應。要突破這一瓶頸，必須依賴自主研發(fā)和技術創(chuàng)新。

  老虎說芯

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  03/27 13:09

  半導體工藝 7nm工藝

  
• 7nm晶圓制造工藝為什么那么難？

  在談論7納米工藝之前，我們先了解一下“納米”是什么意思。納米（nm）是一個長度單位，1納米等于10的負九次方米。對于半導體芯片來說，納米通常指的是晶體管的最小尺寸，或者是構成芯片中各個功能單元的最小結構尺寸。因此，7納米工藝指的是在芯片上制造出其最小結構為7納米的晶體管。

  老虎說芯

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  2024/12/09

  晶圓制造 7nm工藝

  
• ?關于斷供7nm的調(diào)研與分析

  近期，臺積電與三星相繼斷供7nm及以下制程的AI芯片代工，這次制裁有哪些要點，將來會產(chǎn)生哪些影響？此次制裁略有異常，以前是美國BIS出臺禁令，相關國際企業(yè)執(zhí)行。而此次美國政府尚未發(fā)表禁令，相關企業(yè)已經(jīng)落地執(zhí)行。芯謀研究了解到的制裁細節(jié)如下：

  芯謀研究

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  2024/11/20

  臺積電 AI芯片

  
• 蘋果救不了臺積電，但英偉達可以

  曾經(jīng)蘋果和臺積電被稱為“最完美的合作關系”：借由規(guī)模龐大的研發(fā)投入和資本開支，臺積電在芯片制造上始終保持領先，蘋果則用大規(guī)模的訂單給臺積電報銷開發(fā)成本，幫助其進一步擴大領先優(yōu)勢。然而，這個雙贏合作卻在這兩年出了些問題。

  遠川科技評論

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  2023/11/07

  臺積電 7nm工藝

  
• 冷知識：所謂的7nm芯片上沒有一個圖形是7nm的

  最近因為某知名國產(chǎn)品牌手機的高調(diào)回歸，國內(nèi)市場上燃起了一股關注國產(chǎn)7nm高端芯片的熱潮。有意無意之間，我也看了不少網(wǎng)上關于國產(chǎn)自主7nm工藝的文章。不過這些文章里更多是抒情和遐想，卻很少有人針對技術本身做過深入解釋和探討。當然，關于國產(chǎn)7nm工藝技術的具體來源細節(jié)，我其實了解也不多，也不方便公開討論。但至少我覺得有必要寫些文字給非半導體制造行業(yè)的人士講解一下，一般意義上所謂的7nm工藝到底是怎么回事。

  半導體綜研

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  2023/10/19

  7nm工藝

  
• 芯片工藝的5nm和7nm是怎么來的？揭開芯片工藝和摩爾定律背后的“秘密”

  1965年，硅谷傳奇，仙童“八叛徒”之一，英特爾原首席執(zhí)行官和榮譽主席，偉大的規(guī)律發(fā)現(xiàn)者戈登·摩爾正在準備一個關于計算機存儲器發(fā)展趨勢的報告。

  歪睿老哥

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  2021/11/15

  摩爾定律 7nm
• 芯片開發(fā)者46%年收入達30萬元，7納米制程以內(nèi)開發(fā)者30%超50萬元

  在一個全球缺芯的時代，芯片行業(yè)的開發(fā)者近況如何？

  量子位

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  2021/10/04

  新思科技Synopsys 7nm
• 寒武紀入局自動駕駛芯片：7nm制程，算力超200TOPS

  7月8日，在WAIC智能芯片論壇上，科創(chuàng)板AI芯片第一股寒武紀創(chuàng)始人、CEO陳天石首次回應了業(yè)界對寒武紀入局車載智能芯片的猜想，并披露了寒武紀車載智能芯片的關鍵數(shù)據(jù)。

  與非網(wǎng)編輯

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  2021/07/09

  自動駕駛 AI芯片
• 至純科技：28nm濕法工藝設備完成認證，明年進軍14/7nm

  與非網(wǎng)訊 近日，國內(nèi)半導體設備廠商至純科技在互動平臺表示，目前至純科技28nm節(jié)點全部濕法工藝設備已認證完畢。

  與非網(wǎng)編輯

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  2021/07/09

  半導體設備 7nm
• 半導體 | 傳英特爾與三星電子簽署芯片委托生產(chǎn)合同

  CINNO Research 產(chǎn)業(yè)資訊，有報道稱，英特爾 1 月 21 日在即將公布 2020 年第四季度業(yè)績之際，與三星電子簽署了委托生產(chǎn)合同。

  CINNO Research

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  2021/01/25

  英特爾 三星電子
• 7nm工藝、594億個晶體管，大規(guī)模IPU芯片一次性流片成功的王牌武器

  RTL-to-GDS流程為AI硬件設計所需的創(chuàng)新優(yōu)化技術提供了最佳性能、功耗和面積（PPA）

  新思科技

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  2020/11/19

  AI 半導體
• 5nm制程何時量產(chǎn)？后續(xù)或引發(fā)7nm需求缺口？

  受到COVID-19疫情持續(xù)影響，即便有部分晶圓代工廠商在客戶訂單方面的掌握度尚且良好，但普遍對后續(xù)產(chǎn)業(yè)狀況存有不確定性。

  拓墣產(chǎn)業(yè)研究

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  2020/05/22

  臺積電 晶圓代工
• 中芯國際N+1（7納米）整裝待發(fā)，量產(chǎn)在即（附工藝對照表）

  先進工藝都是客戶逼出來的，這話看來真沒錯。

  芯思想

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  2020/03/03

  晶圓代工 中芯國際
• 三星 7nm 以下制程其實都是改良版？FinFET 即將被取代

  由于FinFET的限制，預計在5nm節(jié)點之后會被取代。

  與非網(wǎng)記者

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  2019/10/21

  英特爾 臺積電
• 5nm、7nm新工藝受寵，硅光技術將邁向主流應用

  進入21世紀以來，摩爾定律的失效大限日益臨近，人工智能、5G、自動駕駛等新應用的興起，對芯片性能提出了更高的要求，同時也推動了半導體制造工藝和新材料不斷創(chuàng)新，工藝節(jié)點從28nm到10nm只經(jīng)過了短短的五年，每一代新工藝都會給芯片帶來升級，同時加持新工藝的產(chǎn)品也會受到用戶青睞。

  咖啡不解困

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  2019/09/27

  cadence 7nm
• 后摩爾時代的 5G 發(fā)展，7nm 以下工藝將成主流

  根據(jù)天風證券指出，全球智慧手機在2018 Q4使用的7nm芯片比重從Q3的10.5%，提升到18.3%。

  與非網(wǎng)記者

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  2019/09/25

  5G 臺積電
• 7nm、5nm、HPC封裝等，臺積電最新先進制程技術全解

  2019年VLSI研討會在日本結束后，臺積電舉行了小型新聞發(fā)布會，并在SEMICON West期間發(fā)表了有關封裝的演講，本文將對上述事件中臺積電提到的技術進行總結。

  與非網(wǎng)記者

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  2019/08/10

  英特爾 臺積電
• 麒麟980之后，華為再添7nm處理器，麒麟810能否撼動高通中端霸主地位？

  華為率先吹響了手機芯片制造工藝新一輪軍備競賽的號角，接下來輪到高通了。

  李晨光

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  2019/06/20

  與非觀察 華為
• 臺積電公開透露7納米及以下工藝規(guī)劃，幫你劃重點

  在臺積電2018技術研討會上，臺積電業(yè)務發(fā)展副總裁B.J. Woo博士介紹了移動應用和HPC計算領域的市場趨勢，并分享了臺積電在這兩個細分市場技術服務方面取得的突破性進展。

  與非網(wǎng)記者

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  2018/05/13

  臺積電 HPC
• 臺積電7nm/5nm工藝進展，未來欲往長壽命節(jié)點發(fā)展？

  芯片代工巨頭臺積電在4月19日的財報電話會議中透露，公司已經(jīng)開始使用新的7nm工藝制造芯片。

  與非網(wǎng)記者

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  2018/04/28

  與非觀察 臺積電

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