• 初露鋒芒！銀牛微電子榮登雷峰網(wǎng)「2021最佳AI數(shù)智化年度榜」

  銀牛微電子憑借著在3D機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域的創(chuàng)新性產(chǎn)品“3D機(jī)器視覺(jué)模組C158”榮獲2021最佳AI數(shù)智化年度榜暨最佳傳感產(chǎn)品獎(jiǎng)

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  2021/12/15

  人工智能 3D機(jī)器視覺(jué)
• 全球3D芯片及模組引領(lǐng)者，強(qiáng)勢(shì)登陸中國(guó)市場(chǎng)

  銀牛微電子（Inuitive）重磅推出“3D機(jī)器視覺(jué)模組C158”，立足3D視覺(jué) + SLAM + AI算法，為機(jī)器人產(chǎn)業(yè)提供全球先進(jìn)的3D機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)品

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  195

  2021/11/25

  人工智能 機(jī)器視覺(jué)
• 科研前線 | 3D芯片疊疊熱？北大CFET自熱效應(yīng)研究成果發(fā)布

  北京大學(xué)微納電子研究院團(tuán)隊(duì)發(fā)布了針對(duì)預(yù)計(jì)將會(huì)用于下下代工藝節(jié)點(diǎn)的CFET先進(jìn)器件自熱效應(yīng)的研究成果，并提出了一種能使CEET溫度快速變化的熱網(wǎng)絡(luò)評(píng)估模型，用于CFET器件可靠性的初步壽命預(yù)測(cè)。

  芯片揭秘

  877

  2021/08/19

  3D芯片 TCAD
• 格羅方德攜手ARM完成3D芯片集成

  格羅方德的晶圓間鍵合技術(shù)可以在300毫米晶圓上完美地連接起10微米的鍵合點(diǎn)。

  與非網(wǎng)記者

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  2019/08/26

  與非觀察 Arm
• 大數(shù)據(jù)來(lái)了也不怕，我有“高層”3D芯片

  一項(xiàng)研究能夠幫助追蹤當(dāng)前技術(shù)下存在的數(shù)據(jù)流程局限性，斯坦福的一個(gè)工程師團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)了一個(gè)可伸縮的3D電腦芯片，它可以互聯(lián)邏輯和存儲(chǔ)。

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  2014/12/26

  數(shù)據(jù)傳輸 3D芯片
• 3D芯片

  3D芯片是一種創(chuàng)新的集成電路設(shè)計(jì)和制造技術(shù)，它采用了垂直堆疊的方式將多層芯片組合在一起。相比傳統(tǒng)的二維芯片設(shè)計(jì)，3D芯片能夠?qū)崿F(xiàn)更高的集成度和性能，同時(shí)減小芯片尺寸和功耗。這使得3D芯片在各個(gè)領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用和發(fā)展前景。

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  2841

  2023/06/29

  3D芯片

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