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一文看懂芯片的封裝工藝（先進(jìn)封裝篇3：2.5D/3D封裝）
前面講了倒裝封裝和晶圓級封裝，今天重點(diǎn)講立體封裝，也就是著名的2.5D/3D封裝。

鮮棗課堂小棗君

447

05/09 10:08

先進(jìn)封裝芯片封裝
一文了解系統(tǒng)級封裝(SiP)、TSV與TGV技術(shù)！
隨著摩爾定律的不斷延伸，芯片具有了更高的的集成度，器件的尺寸更小、性能更優(yōu)，集成電路的規(guī)模更大。但隨著器件物理極限的逼近，進(jìn)一步的縮小尺寸變得困難，芯片設(shè)計(jì)的研究方向開始朝著三維方向轉(zhuǎn)換。

半導(dǎo)體全解

1111

04/25 08:45

SiP 3D封裝
一文了解3D封裝玻璃通孔(TGV)加工技術(shù)
超越摩爾通過三維堆疊來實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片在平面和垂直方向的互連，用系統(tǒng)集成的策略來大幅度提升空間利用率。垂直互連技術(shù)從縱向維度進(jìn)一步擴(kuò)展，促進(jìn)了系統(tǒng)級集成的不斷進(jìn)步。轉(zhuǎn)接板形式的通孔技術(shù)是最有前景的互連方案之一，已成為全球先進(jìn)封裝的研究熱點(diǎn)。

半導(dǎo)體全解

1205

04/22 16:06

激光器 3D封裝
中國大陸凸塊、WLP、2.5D/3D封裝產(chǎn)線統(tǒng)計(jì)（2025）
周一發(fā)布了中國大陸的純測試服務(wù)工廠的產(chǎn)線統(tǒng)計(jì)。今天就順便把先進(jìn)封裝產(chǎn)線資源也梳理發(fā)布一下吧

半導(dǎo)體綜研

1791

02/15 10:25

先進(jìn)封裝 3D封裝
DIP/BGA/SMD等常見芯片封裝類型匯總，你了解幾種？
芯片封裝，簡單點(diǎn)來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護(hù)芯片的作用，相當(dāng)于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強(qiáng)其電熱性能。所以，封裝對CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用。今天，與非網(wǎng)小編來介紹一下常見的幾種芯片封裝類型。

李晨光

8.4萬

1評論

2024/08/22

與非觀察芯片封裝

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