電子設(shè)計(jì)工程師們始終追求一種全面的解決方案：他們期望獲得可編程、低功耗、低成本、小尺寸，并能快速上市的產(chǎn)品，同時(shí)希望這些產(chǎn)品的配置流程既迅速又便捷——而且無需學(xué)習(xí)新的軟件。在瑞薩，我們通過GreenPAK?系列可配置IC和ForgeFPGA?家族中的低密度可編程邏輯產(chǎn)品，完美地滿足了這一需求。

近日，安集科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司在存儲(chǔ)、邏輯及其他應(yīng)用（硅片、功率器件等）方面均有新增訂單發(fā)生，以上均為公司業(yè)務(wù)發(fā)展的動(dòng)力和來源。 在電化學(xué)鍍技術(shù)平臺(tái)建設(shè)方面，公司在自有技術(shù)持續(xù)開發(fā)的基礎(chǔ)上，通過技術(shù)引進(jìn)等形式，與海外合作伙伴在技術(shù)、產(chǎn)品及市場(chǎng)等全方位進(jìn)行合作，進(jìn)一步拓展和強(qiáng)化了電化學(xué)鍍技術(shù)平臺(tái)，提升了公司在相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)水平，產(chǎn)品覆蓋多種電鍍液添加劑。 據(jù)悉，安集科技成熟制程市場(chǎng)的拓展方向主要分為兩方面，首先是國內(nèi)技術(shù)、規(guī)模比較領(lǐng)先的前幾大Fab廠，有很大一部分為成熟

面對(duì)終端需求出現(xiàn)雜音，晶圓代工廠力積電董事長(zhǎng)黃崇仁今（2）日表示，明年產(chǎn)能已被客戶預(yù)訂一空，一片都不剩，存儲(chǔ)器與邏輯IC都極缺產(chǎn)能。