• 為什么CMOS工藝都采用P型襯底(晶圓)呢？

  在集成電路制造領域，CMOS（互補金屬氧化物半導體）工藝占據(jù)著絕對主導地位，而幾乎所有主流 CMOS 芯片都采用 P 型硅晶圓作為襯底。這種選擇并非偶然，而是源于半導體物理特性、制造工藝優(yōu)化、電氣性能平衡以及產業(yè)生態(tài)演進的綜合結果。

  國芯制造

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  05/06 11:15

  襯底 CMOS工藝

  
• 全球晶圓襯底制造設備供應商匯總（111家）

  這兩年，很多投資人以及半導體供應鏈人士在和我的交流中都流露出不知道半導體設備這塊還有哪些新機會的煩惱?！皺C會還是挺多的...”每次我都是這么回答。不過認真思考以后，也確實發(fā)現(xiàn)目前好賽道不多了。

  半導體綜研

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  2024/12/31

  半導體供應鏈 碳化硅襯底

  
• 35億SiC項目落地！世紀金芯全面提速

  “跨越新起點，再踏新征程“！最近，國內SiC襯底廠商世紀金芯正在全面提速，其位于內蒙古包頭、總投資35億的6-8英寸SiC項目已完成備案審批，即將開建，年產能達70萬片，詳情請往下看。

  行家說三代半

  3530

  2024/01/04

  SiC 碳化硅
• 又一國產企業(yè)8英寸SiC晶體和襯底取得突破！

  山東粵海金半導體科技有限公司（下文簡稱“粵海金”）于昨日（11/21）宣布自主研制的SiC單晶生長爐上成功制備出直徑超過205毫米的8英寸導電型SiC晶體，晶體表面光滑無缺陷，厚度超過20毫米，同時已經順利加工出8英寸SiC襯底片。

  化合物半導體市場

  1876

  2023/11/22

  SiC 碳化硅

  
• 這年頭，做個襯底長晶爐都卷得不行了

  前一陣子，我和兩個大硅片襯底供應商的高管聊天，都談及了國內未來硅片襯底的發(fā)展前途。我個人的觀點是：大硅片市場雖然容量巨大，但產品類型比較單一，很難找到差異化市場。在技術能力已經無法快速突破的前提下，未來難免淪落到純粹的價格競爭格局對此，我建議在下游市場繼續(xù)開拓的同時，各個硅片襯底廠商一定要做好上游供應鏈的管理，把加速國產化作為主要戰(zhàn)略目標之一。

  半導體綜研

  1612

  2023/08/29

  襯底 硅襯底

  
• 中國臺灣首顆8英寸SiC襯底問世！富士康版圖再擴大

  盛新材料成立于2020年，是中國臺灣為數(shù)不多可同時生產6英寸導電型和半絕緣型SiC襯底的廠商，其在高品質長晶領域，有著技術優(yōu)勢。從成立不久后就成功生長出了直徑4英寸SiC晶體，隨后又向6英寸開始進發(fā)。

  化合物半導體市場

  1310

  2023/06/07

  SiC 碳化硅

  
• 決戰(zhàn)碳化硅：成敗在于襯底大小與厚度？

  近年來，包括碳化硅在內的功率半導體市場并沒有因整個半導體行業(yè)的周期性下行而出現(xiàn)絲毫頹勢，反而逆市上揚，發(fā)布新產品的、投資的、擴大產能的動作比比皆是，目的不外一個：降本增效。怎么做到？還得從碳化硅器件的原材料——晶錠說起。

  文立

  3393

  2023/05/04

  SiC 碳化硅
• 押寶三大應用領域，老牌襯底廠商Soitec產能擴充計劃曝光

  Soitec是一家襯底提供商，成立于1992年，距今已有30年歷史，當前全球員工總數(shù)超過2000名。作為一家半導體產業(yè)鏈上游公司，Soitec每年都會將其營收的13%用于研發(fā)。作為投資回報，我們看到2022財年Soitec的營收超過了10億美元，且在全球范圍內新增申請了283個專利。 從業(yè)務的角度，Soitec非?？春靡苿油ㄐ?、汽車和工業(yè)、智能設備這三大終端市場，并與這些產業(yè)鏈上的系統(tǒng)公司、無晶圓

  夏珍

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  2023/01/11

  與非觀察 碳化硅襯底

  
• RF SOI產能嚴重不足，襯底等原材料缺貨是元兇？

  為了應對智能手機對RF SOI工藝的巨大需求造成的供不應求，幾家晶圓代工廠正在努力擴大RF SOI工藝的產能。

  與非網(wǎng)記者

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  2018/05/21

  與非觀察 晶圓廠
• 晶圓襯底

  晶圓襯底是半導體器件制造過程中的基礎材料之一，通常是一種均勻、高純度的晶體硅片。晶圓襯底作為半導體芯片的載體，提供了一個穩(wěn)定的平臺用于半導體晶片的生長和加工。

  eefocus_3901714

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  03/05 13:58

  晶圓 襯底
• 襯底和外延片的區(qū)別

  在半導體制造過程中，襯底（substrate）和外延片（epitaxial wafer）是兩個重要的概念。它們在材料結構、制備方法以及應用領域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將詳細探討襯底和外延片之間的區(qū)別。

  eefocus_3901714

  1.9萬

  2024/08/13

  外延片 襯底
• 襯底和晶圓的區(qū)別

  在半導體制造過程中，襯底和晶圓是兩個常見的術語。它們都扮演著重要的角色，但在定義、結構和用途上存在一些區(qū)別。本文將詳細介紹襯底和晶圓的概念、特點以及它們在半導體工業(yè)中的應用。

  eefocus_3901714

  1.3萬

  2023/11/09

  晶圓 襯底

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