• 半導(dǎo)體四家企業(yè)IPO迎來最新進(jìn)展

  近日，包括英諾賽科、聯(lián)蕓科技、高裕電子、慧翰股份四家企業(yè)IPO迎來最新進(jìn)展。2023年8月以來，證監(jiān)會、交易所、國務(wù)院接連發(fā)布IPO市場重要政策，在釋放“階段性收緊IPO節(jié)奏”信號的同時，也表明了“嚴(yán)把發(fā)行上市準(zhǔn)入關(guān)”的決心。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  2024/06/18

  IPO 半導(dǎo)體企業(yè)

  
• 國產(chǎn)存儲芯片企業(yè)闖關(guān)科創(chuàng)板！背靠?？低?，供應(yīng)依賴臺積電

  2月21日報道，上周五，杭州存儲芯片公司聯(lián)蕓科技科創(chuàng)板IPO申報稿被上交所披露。聯(lián)蕓科技成立于2014年，法定代表人是李國陽，實際控制人是方小玲，專注于數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的研究及產(chǎn)業(yè)化。?？低暿锹?lián)蕓科技的第二大股東，并擁有董事會層面的一票否決權(quán)。

  芯東西

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  2023/02/22

  存儲芯片 聯(lián)蕓科技

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