• 泛林集團(tuán)連續(xù)第三年被Ethisphere評(píng)為“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”之一

  泛林集團(tuán)近日宣布，公司已獲得由定義和推進(jìn)商業(yè)道德實(shí)踐標(biāo)準(zhǔn)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Ethisphere 授予的 2025 年“全球最具商業(yè)道德企業(yè) (World’s Most Ethical Companies?)”稱號(hào)，是今年的上榜企業(yè)中唯一一家晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商。 泛林集團(tuán)首席合規(guī)官 Pearl Del Rosario 表示：“我們很自豪能夠連續(xù)第三年被 Ethisphere 評(píng)為 ‘全球最具商業(yè)道德企業(yè)

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  03/18 13:31

  泛林集團(tuán) 晶圓制造設(shè)備

  
• 超84億，半導(dǎo)體設(shè)備大廠出手！

  近日，據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備大廠泛林集團(tuán)（Lam Research）將在印度卡納塔克邦投資1000億盧比（約合人民幣84.12億元）。這一消息得到了印度電子與IT部長(zhǎng)Ashwini Vaishnaw的證實(shí)。Ashwini Vaishnaw在社交平臺(tái)中提到，“我們的半導(dǎo)體之旅又迎來(lái)一個(gè)里程碑：Lam Research宣布在印度投資超過(guò)1000億盧比。這對(duì)莫迪總理的半導(dǎo)體愿景充滿信心?！?/div>

  全球半導(dǎo)體觀察

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  02/18 13:25

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

  
• 泛林集團(tuán)被 Ethisphere 評(píng)為 2024 年“全球最具商業(yè)道德企業(yè)?”之一

  泛林集團(tuán)連續(xù)第二年獲此年度殊榮，以表彰其通過(guò)完善的道德、合規(guī)和治理來(lái)恪守商業(yè)誠(chéng)信的承諾。 泛林集團(tuán) (NASDAQ: LRCX) 今天宣布，公司已被Ethisphere 評(píng)為 2024 年“全球最具商業(yè)道德企業(yè)?”之一，Ethisphere是定義和推進(jìn)商業(yè)道德實(shí)踐標(biāo)準(zhǔn)的全球領(lǐng)導(dǎo)者。泛林集團(tuán)是今年全球榜單中唯一一家晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商。 泛林集團(tuán)首席合規(guī)官 Pearl Del Rosario表示：“連

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  2024/03/05

  半導(dǎo)體 ESG
• 使用大面積分析提升半導(dǎo)體制造的良率

  大面積分析技術(shù)可以預(yù)防、探測(cè)和修復(fù)熱點(diǎn)，從而將系統(tǒng)性、隨機(jī)性和參數(shù)缺陷數(shù)量降至最低，并最終提高良率 通過(guò)虛擬工藝開發(fā)工具加速半導(dǎo)體工藝熱點(diǎn)的識(shí)別 這些技術(shù)可以節(jié)約芯片制造的成本、提升良率 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 技術(shù)用于芯片設(shè)計(jì)，可確保以較高的良率制造出所需器件。設(shè)計(jì)規(guī)則通常根據(jù)所使用設(shè)備和工藝技術(shù)的限制和變異性制定。DRC可確保設(shè)計(jì)符合制造要求，且不會(huì)導(dǎo)致芯片故障或DRC違規(guī)。常見的DRC規(guī)則

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  2024/03/04

  芯片 半導(dǎo)體技術(shù)

  
• 以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評(píng)估先進(jìn)DRAM電容器圖形化的工藝窗口

  持續(xù)的器件微縮導(dǎo)致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來(lái)越窄[1]。半導(dǎo)體研發(fā)階段的關(guān)鍵任務(wù)之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測(cè)試數(shù)據(jù)不足，評(píng)估不同集成方案的工藝窗口會(huì)變得困難。為克服這一不足，我們將舉例說(shuō)明如何借助虛擬制造評(píng)估 DRAM 電容器圖形化工藝的工藝窗口。

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  2023/11/20

  電容器 dram

  
• 泛林集團(tuán)如何助力觸覺技術(shù)的實(shí)現(xiàn)

  制造微型觸覺器件需要許多與制造集成電路相同的基礎(chǔ)工藝，包括沉積、刻蝕、清洗等，但不需要制造納米級(jí)結(jié)構(gòu)。泛林集團(tuán)Reliant? Systems部門致力于改善和擴(kuò)展相關(guān)技術(shù)，幫助客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新，進(jìn)而助力觸覺技術(shù)等的應(yīng)用。

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  2023/11/13

  泛林集團(tuán) 觸覺反饋
• 泛林集團(tuán)以 FIRST Global機(jī)器人挑戰(zhàn)賽為舞臺(tái)，培養(yǎng)未來(lái)的STEM人才

  2023年度 FIRST Global機(jī)器人挑戰(zhàn)賽于10月7-10日在新加坡舉辦。全球?qū)⒔?00個(gè)國(guó)家或地區(qū)的青少年在合作中競(jìng)爭(zhēng)，在機(jī)器人領(lǐng)域展開了一場(chǎng)充滿活力、智慧和創(chuàng)造力的較量。這是該國(guó)際機(jī)器人賽事第七次舉辦年度競(jìng)賽。

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  2023/10/24

  機(jī)器人 泛林集團(tuán)

  
• 使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝

  隨著技術(shù)推進(jìn)到1.5nm及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，后段器件集成將會(huì)遇到新的難題，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強(qiáng)化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差，并實(shí)現(xiàn)具有挑戰(zhàn)性的制造工藝，需要進(jìn)行工藝調(diào)整。為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，我們嘗試在1.5nm節(jié)點(diǎn)后段自對(duì)準(zhǔn)圖形化中使用半大馬士革方法。我們?cè)趇mec生產(chǎn)了一組新的后段器件集成掩膜版，以對(duì)單大馬士革和雙大馬士革進(jìn)行電性評(píng)估。

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  2023/10/23

  泛林集團(tuán) 半導(dǎo)體工藝

  
• FIRST Global、冠名贊助商泛林集團(tuán)即將舉辦全球最具國(guó)際性的創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽

  近 200 個(gè)國(guó)家或地區(qū)的隊(duì)伍將在新加坡舉行的 2023 年度 FIRST Global機(jī)器人挑戰(zhàn)賽上一決高下。2023 年度 FIRST Global機(jī)器人挑戰(zhàn)賽將在一周后匯聚來(lái)自全球各地的數(shù)千名青少年展開機(jī)器人比拼，并合作尋找可再生能源的解決方案。這一為期四天的賽事由 FIRST Global 創(chuàng)辦和管理，并得到了冠名贊助商泛林集團(tuán)的大力支持，旨在鼓勵(lì)下一代的創(chuàng)新者。

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  2023/09/28

  機(jī)器人 泛林集團(tuán)

  
• 平臺(tái)的威力（2）：LAM產(chǎn)品線信息統(tǒng)計(jì)

  之前，我發(fā)布了一個(gè)KLA公司的產(chǎn)品線信息統(tǒng)計(jì)，閱讀量和讀者反響都還不錯(cuò)。受此鼓舞，我自然再接再厲，把其它幾家頭部企業(yè)的相關(guān)數(shù)據(jù)也放上來(lái)一并供大家參考這次，我整理和發(fā)布的是LAM Research公司的信息。提到LAM（泛林），大多數(shù)行業(yè)內(nèi)認(rèn)識(shí)第一反應(yīng)就是他們的刻蝕設(shè)備。確實(shí)，從下圖可見，LAM在半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備方面（尤其是ICP刻蝕設(shè)備）確實(shí)獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷

  半導(dǎo)體綜研

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  2023/09/12

  泛林集團(tuán) 刻蝕設(shè)備

  
• 3D DRAM時(shí)代即將到來(lái)，泛林集團(tuán)這樣構(gòu)想3D DRAM的未來(lái)架構(gòu)

  3D DRAM技術(shù)有望成為推動(dòng)DRAM微縮的關(guān)鍵因素。單位存儲(chǔ)單元面積和電容器尺寸（長(zhǎng)度）之間的適當(dāng)平衡需要通過(guò)各種工藝/設(shè)計(jì)優(yōu)化來(lái)確定，就如上述的這些方案。 通過(guò)虛擬加工新架構(gòu)設(shè)計(jì)的原型，測(cè)試不同存儲(chǔ)密度下的不同DRAM設(shè)計(jì)方案，并為可以幫助制造未經(jīng)測(cè)試器件技術(shù)的單位工藝提升規(guī)格要求，SEMulator3D可以在制造中發(fā)揮重要作用。 這項(xiàng)研究是未來(lái)技術(shù)評(píng)估的起點(diǎn)，有助于確定詳細(xì)的工藝和設(shè)備規(guī)格要求、可制造性和良率分析，并因此助力工藝可用性和變異性、技術(shù)性能以及面積和成本方面的分析。

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  2524

  2023/08/07

  存儲(chǔ)器 dram

  
• 泛林集團(tuán)發(fā)布 2022 年 ESG 報(bào)告，展示在實(shí)現(xiàn)“零凈排放”方面取得的進(jìn)展

  泛林集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官Tim Archer表示：“半導(dǎo)體在塑造未來(lái)的過(guò)程中繼續(xù)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，但更大的機(jī)遇也意味著更大的責(zé)任。在我們?yōu)橄乱淮夹g(shù)突破繼續(xù)創(chuàng)新的同時(shí)，必須考慮我們行業(yè)和地球的長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展。”

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  1493

  2023/07/27

  半導(dǎo)體 ESG

  
• 泛林集團(tuán)推出全球首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

  近日，泛林集團(tuán) (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對(duì)下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，其制造變得越來(lái)越復(fù)雜，在硅晶圓上構(gòu)建納米級(jí)器件需要數(shù)百個(gè)工藝步驟。僅需一個(gè)工藝步驟，Coronus DX 可在晶圓邊緣的兩側(cè)沉積一層專有的保護(hù)膜，有助于防止在先進(jìn)半導(dǎo)體制造過(guò)程中經(jīng)常

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  2023/06/29

  晶圓廠 3D NAND

  
• 刻蝕巨頭——泛林LAM的故事

  當(dāng)今世界上所有偉大的半導(dǎo)體企業(yè)都少不了華人的影子，歷數(shù)小羅羅寫過(guò)的半導(dǎo)體巨頭：英偉達(dá)創(chuàng)始人——黃仁勛；ATI創(chuàng)始人——何國(guó)源；臺(tái)積電創(chuàng)始人——張忠謀；以及AMD的CEO蘇姿豐，ASML核心技術(shù)成員林本堅(jiān)等等。

  半導(dǎo)體小羅羅

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  2023/06/26

  泛林集團(tuán)

  
• 線邊緣粗糙度(LER)如何影響先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上半導(dǎo)體的性能

  介紹 由后段制程(BEOL)金屬線寄生電阻電容(RC)造成的延遲已成為限制先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片性能的主要因素[1]。減小金屬線間距需要更窄的線關(guān)鍵尺寸(CD)和線間隔，這會(huì)導(dǎo)致更高的金屬線電阻和線間電容。圖1對(duì)此進(jìn)行了示意，模擬了不同后段制程金屬的線電阻和線關(guān)鍵尺寸之間的關(guān)系。即使沒有線邊緣粗糙度(LER)，該圖也顯示電阻會(huì)隨著線寬縮小呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)[2]。為緩解此問(wèn)題，需要在更小的節(jié)點(diǎn)上對(duì)金屬線關(guān)鍵尺寸進(jìn)

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  2023/06/12

  EUV 泛林集團(tuán)

  
• 泛林集團(tuán)虛擬工藝比賽 | 人類工程師 vs. 人工智能

  近期全球最具權(quán)威性的科學(xué)期刊Nature雜志發(fā)表了近150年來(lái)最激動(dòng)人心且極具突破性的研究：《改進(jìn)半導(dǎo)體工藝開發(fā)的人機(jī)協(xié)作》，該文章由泛林集團(tuán)九名研究人員合著。

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  2023/05/29

  人工智能 泛林集團(tuán)

  
• 泛林集團(tuán)人工智能 (AI) 研究確定了顛覆性的開發(fā)方法，以加快芯片工藝的創(chuàng)新并降低成本

  Nature雜志刊登的泛林集團(tuán)一項(xiàng)突破性研究證明，人類和計(jì)算機(jī)合作可將工藝開發(fā)成本降低 50%，并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間 北京時(shí)間2023 年 4 月 24 日?– 泛林集團(tuán) (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工藝開發(fā)中應(yīng)用人工智能 (AI) 的潛力。芯片制造工藝開發(fā)對(duì)于世界上每一個(gè)新的先進(jìn)半導(dǎo)體的大規(guī)模生產(chǎn)都必不可少，現(xiàn)在仍以人工驅(qū)動(dòng)。專家表示，隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)朝著 2030 年年銷售

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  2023/04/24

  AI 人工智能
• 異構(gòu)集成推動(dòng)面板制程設(shè)備（驅(qū)動(dòng)器）的改變 異構(gòu)集成(HI)已成為封裝技術(shù)最新的轉(zhuǎn)折點(diǎn)

  異構(gòu)集成將單獨(dú)制造的部件集成一個(gè)更高級(jí)別的組合，該組合總體上具有更強(qiáng)的功能、更好的操作特性，以及更低的成本。這種更高級(jí)別的組合稱為系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP)。異構(gòu)集成最初是在高性能計(jì)算設(shè)備上進(jìn)行，這些設(shè)備通常被用于機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能應(yīng)用。

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  2023/04/10

  半導(dǎo)體行業(yè) 泛林集團(tuán)
• 引入空氣間隙以減少前道工序中的寄生電容

  減少柵極金屬和晶體管的源極/漏極接觸之間的寄生電容可以減少器件的開關(guān)延遲。減少寄生電容的方法之一是設(shè)法降低柵極和源極/漏極之間材料層的有效介電常數(shù)，這可以通過(guò)在該位置的介電材料中引入空氣間隙來(lái)實(shí)現(xiàn)。這種類型的方式過(guò)去已經(jīng)用于后道工序 (BEOL) 中，以減少金屬互連之間的電容?[1-4]。本文中，我們將專注于前道工序 (FEOL)，并演示在柵極和源極/漏極之間引入空氣間隙的SEMulator3D?模型[5]。

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  1971

  2023/03/27

  泛林集團(tuán) 寄生電容
• 泛林集團(tuán)入選Ethisphere 2023 年“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”

  泛林集團(tuán) (NASDAQ: LRCX) 近日宣布，公司入選Ethisphere 2023 年“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”。 泛林集團(tuán)是唯一一家晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商，也是今年全球榜單中兩家入選半導(dǎo)體類別的公司之一 。Ethisphere是全球定義并推進(jìn)商業(yè)道德實(shí)踐標(biāo)準(zhǔn)的領(lǐng)導(dǎo)者，該榜單旨在表彰通過(guò)一流的道德、合規(guī)和管理措施來(lái)展示商業(yè)誠(chéng)信的公司。 “全球最具商業(yè)道德企業(yè)”，“Ethisphere”之名稱和商標(biāo)

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  2023/03/21

  半導(dǎo)體 晶圓制造

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