• BLDC滲透率持續(xù)增加，高壓集成半橋(IHB)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC成剛需

  IPM方案更適合于一些功率比較小的應(yīng)用場(chǎng)景，因?yàn)镮PM將6個(gè)功率管合封在一個(gè)器件中，集中的熱源會(huì)帶來散熱問題，一般都需要加散熱片來輔助散熱，而由此帶來的絕緣、安規(guī)和高度問題也會(huì)成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的挑戰(zhàn)。 相比IPM方案，傳統(tǒng)的分立式半橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案中驅(qū)動(dòng)IC各自封裝，在PCB Layout時(shí)可以做到均勻分布，可在一定程度上解決功率器件的散熱問題，不過在電機(jī)控制精度、相電流檢測(cè)、設(shè)計(jì)復(fù)雜性、系統(tǒng)成本和效率等方面依舊存在不少問題。 對(duì)此，Power Integrations（以下簡(jiǎn)稱PI）推出將2個(gè)功率管進(jìn)行合封的集成半橋(IHB)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC產(chǎn)品系列BridgeSwitch?-2，來解決以上問題。

  夏珍

  3570

  2024/06/15

  與非觀察 無刷電機(jī)

  

正在努力加載...