小米發(fā)布XRING O1自研芯片,沖擊高端芯片自主化
2017年,小米推出了首款自主研發(fā)的4G手機(jī)SoC芯片——澎湃S1。這款基于28納米工藝打造的芯片曾應(yīng)用于小米5c手機(jī),但由于市場(chǎng)因素未能持續(xù)迭代。然而,小米并未就此止步芯片研發(fā)之路,而是轉(zhuǎn)向了技術(shù)難度相對(duì)較低的專用小芯片領(lǐng)域。自2021年起,小米陸續(xù)在旗下產(chǎn)品中商用多款自研小芯片,涵蓋影像處理、電源管理和信號(hào)增強(qiáng)等功能模塊,為后續(xù)芯片研發(fā)積累了寶貴的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。