• 射頻前端模塊化的演進與未來，以及 PAMiD是否是5G手機射頻前端模塊設計的下一個風向標？

  在5G技術的助推下，射頻前端模塊也在進行著新一輪的技術革新。 隨著射頻前端模塊技術的逐步成熟，當前集成多模多頻的PA、RF開關及濾波器的模組化程度相對較高的PAMiD（集成雙工器的功放模塊）在5G時代的需求不斷增長，但研發(fā)實力和供應鏈整合能力的差異，對國內射頻前端廠商而言，仍是掣肘。在持續(xù)的技術演進過程中，國內射頻前端廠商仍有待加速突圍之路。 ? 模塊化的演進 ? 眾所周知，射頻前端作為所有通信設

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  2021/07/23

  Qorvo 5G手機

  
• 國產手機產量下降致芯片產能放緩 但長期缺貨行情仍在

  6月30日，記者從手機射頻供應商和手機CMOS圖像傳感器（下稱“CIS”）供應商處了解到，近期，由于手機產量下降，一些手機芯片的缺貨潮開始緩解。

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  2021/07/01

  手機芯片 CMOS圖像傳感器
• 前華為工程師：手機射頻調試“之術”

  該工程師先后任職于夏新、朵唯、華為等公司。主要從事手機射頻方面相關工作，對此有深刻理解。

  李晨光

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  2019/12/05

  華為 射頻
• 5G手機射頻天線的設計痛點在哪里？

  5G已然成為全球從芯片、模組、方案再到產品設備商所有上中下游廠商競相追逐的巨大商機。機遇同時伴隨著挑戰(zhàn)，隨著通信速度的越來越快，5G RF前端天線設計與5G多模終端的天線系統(tǒng)設計又會有哪些新的挑戰(zhàn)呢？日前，Qorvo產品行銷經理Steve Hsieh在深圳舉辦的天線設計研討會IEAT 2018上與在場觀眾探討了這些問題。 Qorvo產品行銷經理Steve Hsieh天線設計研討會上發(fā)表演講 全面屏

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  2018/09/19

  Qorvo 5G手機

  

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