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扇出型晶圓級封裝

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  • 扇出型面板級封裝（FOPLP）崛起之路，還要克服哪些挑戰(zhàn)？
    隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品對可攜式及多功能要求的日益嚴(yán)格，整合更多功能、提升產(chǎn)品效能、終薄型化以及降低制造商整體成本逐漸成為終端產(chǎn)品及行業(yè)廠商智能化的發(fā)展方向。然而，隨著摩爾定律極限的逼近，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)面臨無法在微縮芯片的尺寸來提升電子產(chǎn)品效能的窘境。
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