• 2025開(kāi)年前瞻：技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的關(guān)注要點(diǎn)與未來(lái)走向

  作者：是德科技EDA高級(jí)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Nilesh Kamdar [caption id="attachment_1795384" align="alignnone" width="2000"] Nilesh Kamdar Portrait[/caption] 進(jìn)入新的一年，技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域?qū)殡S著AI/ML、HI/3DIC 生態(tài)系統(tǒng)、光子學(xué)乃至量子計(jì)算等重要發(fā)展勢(shì)頭持續(xù)向前演進(jìn)。這些重要趨勢(shì)有

  與非網(wǎng)編輯

  941

  01/20 08:35

  eda 是德科技

  
• 混合鍵合3D小芯片集成技術(shù)為摩爾定律降本提效

  在2023年第一屆Chiplet峰會(huì)上，Yole表示，基于小芯片（Chiplet）的處理器市場(chǎng)將從2022年的620億美元增長(zhǎng)到2027年的1800億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率約為24%（圖1）。在IP和/或互連指南的供應(yīng)鏈內(nèi)實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步標(biāo)準(zhǔn)化的承諾給行業(yè)帶來(lái)了樂(lè)觀情緒。

  TechSugar

  1214

  2024/05/21

  SoC chiplet

  
• 列入限制清單，“小芯片”證明了自己

  10月17日，美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體限制再次加碼，為堵塞之前限制條款的漏洞，美國(guó)商務(wù)部進(jìn)一步擴(kuò)大了出口限制范圍，新增加了一個(gè)新的參數(shù)，旨在阻止中國(guó)獲得先進(jìn)芯片，以減緩中國(guó)在小芯片（Chiplet）技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展。禁令一出，英偉達(dá)股價(jià)應(yīng)聲暴跌，市值一夜蒸發(fā)4000億。其實(shí)英偉達(dá)等公司都在為出口限制付出代價(jià)，而中國(guó)AI芯片行業(yè)或?qū)⒁虼双@得一些機(jī)會(huì)。

  TechSugar

  2520

  2023/10/25

  AI芯片 小芯片

  
• 國(guó)產(chǎn)Chiplet，是時(shí)候歡呼了嗎？

  在國(guó)內(nèi)Chiplet相關(guān)企業(yè)紛紛涌入賽道的同時(shí)，互連接口、架構(gòu)設(shè)計(jì)和制造及先進(jìn)封裝等方面都有新興技術(shù)出現(xiàn)。Chiplet技術(shù)不但將改變傳統(tǒng)SoC的設(shè)計(jì)方式，其產(chǎn)業(yè)鏈的成型將更需要EDA、IC設(shè)計(jì)、制造工藝、先進(jìn)封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)更為緊密地凝聚，也可能帶來(lái)一場(chǎng)從底層開(kāi)始的、顛覆式的創(chuàng)新革命。

  張慧娟

  1708

  2022/08/19

  與非觀察 chiplet
• 小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

  2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會(huì)議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT 2022)在大連召開(kāi)。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席會(huì)議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的主題演講。

  與非網(wǎng)編輯

  244

  2022/08/10

  人工智能 汽車電子
• 小芯片，一條基于IP產(chǎn)業(yè)的「新通道」

  “在使用Chiplet技術(shù)后能更賺錢的產(chǎn)品，自然最適合Chiplet?！笨梢哉f(shuō)，IP產(chǎn)業(yè)鏈的出現(xiàn)本身就是一條“捷徑”，幫助芯片設(shè)計(jì)公司降低一定研發(fā)門檻的同時(shí)，也大大縮減了芯片開(kāi)發(fā)周期。

  鎂客網(wǎng)

  336

  2022/04/22

  chiplet 小芯片
• 繞開(kāi)先進(jìn)制程封鎖，中國(guó)“小芯片”標(biāo)準(zhǔn)草案即將公示，獨(dú)家對(duì)話郝沁汾

  3月2日，英特爾、AMD、Arm、臺(tái)積電、等十家巨頭聯(lián)合，發(fā)起一項(xiàng)瞄準(zhǔn)chiplet的新互連標(biāo)準(zhǔn)UCIe。一周之后，蘋(píng)果又甩出了一個(gè)性能爆表的頂級(jí)電腦芯片M1 Ultra，同樣屬于chiplet技術(shù)范疇。這兩起事件，直接將chiplet的熱度推至高潮。

  芯東西

  930

  2022/03/14

  chiplet UCIe
• 深度丨續(xù)命摩爾定律，小芯片時(shí)代來(lái)臨

  極小尺寸下，芯片物理瓶頸越來(lái)越難以克服，但每到關(guān)鍵時(shí)刻，總有新技術(shù)將看似走向終點(diǎn)的摩爾定律推一把，而小芯片正在將芯片性能進(jìn)化引向更具經(jīng)濟(jì)效益的未來(lái)。

  AI芯天下

  111

  2020/06/08

  摩爾定律 小芯片
• 小芯片（chiplet）有多重要，英特爾想靠它打造一個(gè)新的生態(tài)系統(tǒng)

  Ramune Nagisetty正在幫助英特爾在以小芯片為中心的新行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中建立自己的位置。

  與非網(wǎng)記者

  56

  2019/04/16

  與非觀察 英特爾

正在努力加載...