• 全大核天璣9300，破局而立巔峰

  2023年底，旗艦級移動平臺都在爭奇斗艷，新品層出不窮，試圖給市場一些“顫抖”。根據(jù)Counterpoint Research的最新統(tǒng)計，截至2023年第三季度，聯(lián)發(fā)科再次以33%的智能手機應(yīng)用處理器出貨量市場份額，連續(xù)三年穩(wěn)居世界首位。在蘋果、高通接連發(fā)布了新品后，聯(lián)發(fā)科上演壓軸大戲。重磅發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片，打出一手“全大核”架構(gòu)牌，開啟全大核計算時代，帶來了手機SoC的顛覆性變革。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  2024/01/18

  智能手機 手機處理器

  

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