• 深度參與設(shè)計Armv9新架構(gòu)，天璣9400全大核注定成為旗艦手機芯片新霸主

  最近，關(guān)于天璣9400的傳聞在數(shù)碼圈引起了熱議。知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站爆料稱，聯(lián)發(fā)科為確保天璣9400在性能和能效上具有競爭力，深入?yún)⑴c了Armv9“Blackhawk黑鷹”CPU架構(gòu)的設(shè)計，強調(diào)該架構(gòu)帶來了顯著的性能提升。 Arm CPU架構(gòu)是由各種微架構(gòu)進行實作，提供各種功耗、性能以及面積組合的軟件相容性，新架構(gòu)擁有最新的指令集，支持最新的內(nèi)存規(guī)格，性能和能效也會有提升。Armv9架構(gòu)最早發(fā)布

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  2024/05/17

  Arm CPU

  
• MediaTek發(fā)布天璣8000 系列輕旗艦5G移動平臺

  MediaTek今日發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品：天璣8000系列，包括天璣 8100和天璣 8000，為高端5G智能手機帶來先進的網(wǎng)絡(luò)連接、顯示、游戲、多媒體和影像技術(shù)。

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  2022/03/01

  聯(lián)發(fā)科 AI處理器
• 聯(lián)發(fā)科助力打造差異化旗艦，天璣5G開放架構(gòu)OV小米一加全球用

  今年夏天,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣5G開放架構(gòu),為手機品牌帶來打造旗艦機差異化的全新方式。此后獲得vivo、一加、小米、realme使用,陸續(xù)落地多款主流產(chǎn)品。近日,OPPO年度新機Reno7 Pro重磅發(fā)布,為天璣5G開放架構(gòu)芯片家族再添重磅成員。

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  2021/11/30

  聯(lián)發(fā)科 OPPO
• MediaTek舉辦天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會，先進技術(shù)引領(lǐng)移動平臺體驗升級

  MediaTek舉辦天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會，分享了基于天璣5G移動平臺的多領(lǐng)域技術(shù)成果和發(fā)展趨勢，包括支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器、高能效AI應(yīng)用、移動端游戲前沿技術(shù)以及天璣5G開放架構(gòu)等主題。

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  2021/10/21

  聯(lián)發(fā)科 5G商用

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