• 業(yè)績破紀錄的臺積電，背后有反?，F(xiàn)象

  根據(jù)臺積電于4月17日公布的2025年第一季度財報，營收為255.3億美元，同比增長41.6%；營業(yè)利潤為123.8億美元，同比增長56.1%，這兩項數(shù)字均創(chuàng)下了歷年來第一季度（1月至3月）的歷史新高。

  芯世相

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  05/15 10:15

  臺積電 AI芯片

  
• 熱浪中的臺積電，卻危機四伏

  臺積電良好表現(xiàn)的背后，未必優(yōu)秀。根據(jù)臺積電?4?月?17?日公布的?2025?年第一季度 （Q1） 財務業(yè)績，銷售額同比增長?41.6%?至?255.3?億美元，營業(yè)利潤同比增長?56.1%?至?123.8?億美元，均創(chuàng)下第一季度（1~3?月）的歷史新高。

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  05/15 09:40

  臺積電 晶圓代工廠

  
• 臺積電北美技術(shù)研討會，全細節(jié)來了！

  當?shù)貢r間4月23日，臺積電在美國召開“2025年北美技術(shù)研討會”。此次會議臺積電介紹了先進技術(shù)發(fā)展及行業(yè)挑戰(zhàn)與機遇，重點分析了AI驅(qū)動的半導體技術(shù)升級、先進制程路線圖、下一代節(jié)點驗證及晶體管架構(gòu)與材料創(chuàng)新，旨在支撐未來智能計算基礎設施。

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

  564

  05/06 08:53

  AI 臺積電

  
• 西門子與臺積電合作推動半導體設計與集成創(chuàng)新

  西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前再次深化與臺積電的長期合作，共同推動半導體設計與集成領域創(chuàng)新，幫助客戶應對未來技術(shù)挑戰(zhàn)。西門子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer? 和 PERC?在內(nèi)的Calibre? nmPlatform 軟件，以及 Analog FastSPICE (AFS) 和 Solido? 解決方案，已獲得臺積電先進 N2P 和 A16 工藝認證。此外，Calibre? 3

  與非網(wǎng)編輯

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  04/30 16:43

  臺積電 工業(yè)軟件

  
• 1.4納米！臺積電官宣下一代半導體先進制程技術(shù)

  4月24日，臺積電在其舉辦的2025年北美技術(shù)論壇上曝光了下一世代先進邏輯制程技術(shù)A14（即1.4nm制程技術(shù)）。臺積電表示，A14制程技術(shù)計劃于2028年開始生產(chǎn)，截至目前開發(fā)進展順利，良率表現(xiàn)優(yōu)于預期進度。

  中國電子報

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  04/25 11:16

  臺積電 先進制程

  
• 臺積電回應“三大關(guān)切”

  4月17日，臺積電（TSMC）2025年一季報（截至2025年3月）公布。在當日舉行的法說會上，臺積電董事長魏哲家針對近期業(yè)界關(guān)注的合資傳聞、關(guān)稅影響、2nm產(chǎn)能等熱點問題作出了回應。

  中國電子報

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  04/21 10:05

  臺積電

  
• 臺積電否認入股英特爾，美國廠2nm以下產(chǎn)能占比將達30%！

  4月17日，晶圓代工大廠臺積電召開法說會，公布了截至2025年3月31日的第一季財報。雖然營收和利潤環(huán)比均出現(xiàn)了小幅下滑，但同比均實現(xiàn)了大幅增長，也符合之前的業(yè)績指引。在法說會上，臺積電董事長暨總裁魏哲家還首次正面回應了“入股英特爾晶圓廠”的傳聞，以及美國特朗普關(guān)稅正的影響。

  芯智訊

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  04/19 08:25

  英特爾 臺積電

  
• 臺積電，耐心耗盡

  但即使是臺積電的耐心也是有限度的。毀滅性的“特朗普關(guān)稅”正在破壞全球經(jīng)濟穩(wěn)定，自由貿(mào)易即將終結(jié)。因此，全球各地的股市每天都劇烈波動，引發(fā)全球性的恐慌。

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  04/18 09:33

  臺積電 先進工藝制程

  
• 首個臺積電2nm制程！ CPU大廠秀肌肉 降維打擊 Intel再難追趕

  AMD CEO蘇姿豐在2025年 4月14日與臺積電董事長魏哲家的聯(lián)合發(fā)布會上，全球首秀了基于Zen6 架構(gòu)的第六代霄龍（EPYC）處理器代號為Venice（威尼斯），這標志著AMD在高性能計算（HPC）領域的又一次重大突破。

  芯科技圈

  917

  04/17 08:55

  臺積電 Intel

  
• 臺積電最大先進封裝廠AP8進機，瞄準CoWoS產(chǎn)能擴充

  臺積電于本月2日低調(diào)舉行AP8先進封裝廠進機儀式，這座由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來的新設施，將成為臺積電目前規(guī)模最大的先進封裝生產(chǎn)基地。相較于先前的2nm擴產(chǎn)典禮，本次活動僅邀請供應鏈合作伙伴參與，顯得更為低調(diào)務實。

  Supplyframe四方維

  612

  04/14 12:44

  與非觀察 臺積電

  
• 臺積電2nm制程量產(chǎn)在即 1.4nm工藝研發(fā)加速 全球芯片格局迎來新變局

  近日，臺積電在半導體領域的技術(shù)突破再次引發(fā)全球關(guān)注。根據(jù)最新消息，臺積電的2nm制程技術(shù)已經(jīng)完成試產(chǎn)階段，良率超過60%，并正式進入量產(chǎn)準備階段。這一技術(shù)的成功不僅標志著芯片性能的大幅提升，還預示著未來電子設備的革命性變化，包括更高的能效比和更低的功耗。 2nm制程量產(chǎn)，客戶訂單蜂擁而至 臺積電的2nm制程技術(shù)已經(jīng)吸引了包括蘋果、AMD、Intel和博通在內(nèi)的全球科技巨頭爭相下單。據(jù)悉，寶山工廠的

  eefocus_3865289

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  04/07 14:51

  英特爾 芯片

  
• 半導體先進封裝，產(chǎn)能、技術(shù)迎新一輪發(fā)展！

  隨著摩爾定律演進速度逐漸放緩，先進封裝技術(shù)成為半導體產(chǎn)業(yè)突破性能瓶頸的關(guān)鍵因素。AI大模型效應之下，高性能AI芯片以及與之相關(guān)的先進封裝需求大漲，以上因素推動了頭部大廠積極擴產(chǎn)先進封裝產(chǎn)能，近期市場再次傳出臺積電擴產(chǎn)新動態(tài)；與此同時，半導體設備廠商圍繞先進封裝也在展開布局，SEMICON China 2025期間，北方華創(chuàng)、新凱來等廠商展出了相關(guān)先進封裝技術(shù)方案，引發(fā)極大關(guān)注。

  全球半導體觀察

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  03/27 16:11

  臺積電 先進封裝

  
• 深度丨臺積電千億美元投資美國的背后意圖

  特朗普就職后，持續(xù)對半導體芯片施加關(guān)稅威脅，并表示有意修改旨在為臺積電、三星等企業(yè)投資者提供巨額補助的《芯片與科學法案》。因此，外界持續(xù)關(guān)注臺積電的應對策略。臺積電此次新的投資決策，正是在這一背景下作出的。

  AI芯天下

  1180

  03/20 11:05

  臺積電

  
• 首次！芯聯(lián)集成進入全球?qū)倬A代工榜單前10

  芯聯(lián)集成正邁入晶圓代工“第一梯隊”，躋身2024年全球?qū)倬A代工榜單前十，中國大陸第四。 來源：芯思想研究院

  與非網(wǎng)編輯

  812

  03/19 17:36

  臺積電 晶圓代工

  
• 華人掌舵英特爾背后，他們都曾被美國半導體“選中”

  在讓自家CEO退休三個月后，英特爾終于重新任命了公司的掌舵人。3月13日，陳立武將成為英特爾7年來第四任常任CEO。而這也在不經(jīng)意間解鎖幾項“成就”，如英特爾歷史上第一位華人CEO、美國四大半導體巨頭掌舵人均為華人等。幾年之前，美國硅谷科技高管多為印度籍，而今美國半導體巨頭掌舵人大多為華人，這背后的原因是什么？

  芯師爺

  979

  03/19 09:10

  英特爾 臺積電

  
• 盤點臺積電全球晶圓廠產(chǎn)能和制程

  臺積電的制程演進歷史，從3um到現(xiàn)在的3nm。目前臺積電3nm（N3）已經(jīng)量產(chǎn)，這里3nm都是等效節(jié)點，非實際的物理節(jié)點。2nm（N2）計劃在2025年量產(chǎn)。而下下代則是A16節(jié)點。也就是1.6nm

  歪睿老哥

  2799

  03/18 10:25

  臺積電 晶圓廠

  
• 傳臺積電邀英偉達AMD博通入股合資公司

  芯東西3月12日消息，據(jù)外媒報道，四位消息人士透露，臺積電已向美國芯片設計公司英偉達、AMD、博通提出入股一家合資企業(yè)。該合資企業(yè)將運營英特爾的代工廠。

  芯東西

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  03/12 16:12

  臺積電 英偉達

  
• 臺積電發(fā)布了去年Q4財報，產(chǎn)能爆發(fā)跡象明顯

  雖然TSMC（臺積電）早在一月中旬就在法說會上公布了去年Q4的的財務數(shù)據(jù)，但是詳細的財報直到上周才在官網(wǎng)公布。我特意下載并整理了數(shù)據(jù)上周日晚上在視頻號直播的時候，我給大家大致講解和分析了一下。今天發(fā)個文章，把圖表貼出來，供更多朋友參考

  半導體綜研

  915

  03/06 15:55

  臺積電

  
• 研報 | 臺積電擴大對美投資至1650億美元，預計最快2030年實現(xiàn)量產(chǎn)

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，TSMC（臺積電）近日宣布提高在美國的先進半導體制造投資，總金額達1650億美元，若新增的三座廠區(qū)擴產(chǎn)進度順利，預計最快2030年后才會陸續(xù)進入量產(chǎn)，并于2035年推升TSMC在美國產(chǎn)能至6%，但TSMC于臺灣廠區(qū)的產(chǎn)能占比仍將維持或高于80%。

  TrendForce集邦咨詢

  793

  03/06 09:56

  臺積電

  
• 臺積電擴大對美投資至1,650億美元，預計最快2030年實現(xiàn)量產(chǎn)

  TSMC（臺積電）近日宣布提高在美國的先進半導體制造投資，總金額達1,650億美元，若新增的三座廠區(qū)擴產(chǎn)進度順利，預計最快2030年后才會陸續(xù)進入量產(chǎn)，并于2035年推升TSMC在美國產(chǎn)能至6%，但TSMC于臺灣廠區(qū)的產(chǎn)能占比仍將維持或高于80%。 TrendForce集邦咨詢表示，為應對潛在的國際形勢風險，2020年TSMC宣布于美國Arizona興建第一座先進制程廠時，便擬定在當?shù)卦O置六座廠區(qū)

  與非網(wǎng)編輯

  746

  03/06 08:58

  臺積電 半導體制造

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