• PCB龍頭興森科技個(gè)性化定制升級(jí)，浪潮信息夯實(shí)數(shù)據(jù)基座

  從中國制造到中國智造，我國制造產(chǎn)業(yè)的升級(jí)與變革正在進(jìn)行中。在邁向智能工廠的進(jìn)程中，企業(yè)所需要的不僅僅是升級(jí)IT設(shè)備、建設(shè)自動(dòng)化工廠或是應(yīng)用數(shù)字化技術(shù)，更是圍繞用戶的價(jià)值、以數(shù)據(jù)為核心實(shí)現(xiàn)全流程的端對(duì)端互聯(lián)互通。

  美通社

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  2024/03/19

  pcb 興森科技
• PCB | 興森科技在廣州設(shè)立FC-BGA工廠，計(jì)劃2025年稼動(dòng)

  中國半導(dǎo)體封裝基板(PCB)公司興森科技(Fastprint)將在中國廣州建立倒裝芯片?FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）工廠。計(jì)劃2025年開始稼動(dòng)，每月生產(chǎn)1000萬張。

  CINNO Research

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  2022/04/07

  pcb 興森科技
• IC載板風(fēng)起潮涌，眾廠商擁重金入局，誰將贏得市場(chǎng)新高地？

  2月8日，興森科技發(fā)布公告稱，公司在中新廣州知識(shí)城內(nèi)設(shè)立全資子公司建設(shè)廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項(xiàng)目。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  2022/02/11

  封裝基板 興森科技
• 【每日資訊】芯?？萍紨M募資4.2億元投建汽車MCU芯片項(xiàng)目

  芯海科技擬募資4.2億元投建汽車MCU芯片項(xiàng)目；華微電子：公司IGBT產(chǎn)品已應(yīng)用到新能源汽車；3市場(chǎng)需求旺盛，興森科技IC封裝基板處于滿產(chǎn)狀態(tài)；Gartner：大陸代工業(yè)市場(chǎng)份額將升至全球第二，僅次于中國臺(tái)灣地區(qū)。

  AI芯天下

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  2021/07/22

  汽車MCU

  【每日資訊】武漢飛恩微電子完成過億元戰(zhàn)略融資 打造世界一流傳感器

  近日武漢飛恩微電子有限公司完成過億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由宏泰海聯(lián)領(lǐng)投，三花弘道及長石資本跟投。

  AI芯天下

  161

  2021/06/26

  傳感器 興森科技
• 深度丨芯片國產(chǎn)化之封裝基板

  封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護(hù)芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。

  AI芯天下

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  2020/03/23

  半導(dǎo)體 芯片
• “新機(jī)遇、新起點(diǎn)、融合贏未來”

  7月19日，興森科技合作伙伴大會(huì)在廣州翡翠希爾頓酒店成功舉辦，本次大會(huì)以“新起點(diǎn)、新機(jī)遇，融合贏未來”為主題，旨在以大會(huì)為契機(jī)建立溝通平臺(tái)，提升戰(zhàn)略互信，通過生態(tài)聯(lián)盟共同完成終端客戶供應(yīng)鏈的改造和升級(jí)，實(shí)現(xiàn)三方共贏的局面。

  與非網(wǎng)記者

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  1評(píng)論

  2019/07/22

  pcb SMT

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