1947年,貝爾實(shí)驗(yàn)室成功制備出了第一支晶體管,克服了電子管體積大?功耗高和結(jié)構(gòu)脆弱的缺點(diǎn),揭開(kāi)了集成電路(Integrated circuit , IC)的序幕?幾十年以來(lái),其按照摩爾定律預(yù)測(cè)的那樣發(fā)展著,即半導(dǎo)體芯片的集成度每18個(gè)月增長(zhǎng)一倍,而價(jià)格卻降低一半?

回首2024 年，全球科技產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步。這股浪潮深刻影響企業(yè)運(yùn)營(yíng)，租賃業(yè)務(wù)愈發(fā)重要，幫企業(yè)解決諸多難題。對(duì)高速創(chuàng)新企業(yè)，購(gòu)買高端測(cè)試測(cè)量設(shè)備的前期巨額占用現(xiàn)金流，后續(xù)維護(hù)、升級(jí)費(fèi)用高昂，技術(shù)迭代還易致設(shè)備閑置，形成沉重負(fù)擔(dān)。 在測(cè)試測(cè)量租賃行業(yè)，益萊儲(chǔ) / Electro Rent憑借深厚積淀成為行業(yè)發(fā)展關(guān)鍵推力。Electro Rent的聯(lián)合采購(gòu)解決方案使企業(yè)能夠投資最新測(cè)試技術(shù)且

在光通信領(lǐng)域，光器件的封裝方式對(duì)光模塊的性能和應(yīng)用起著至關(guān)重要的作用。常見(jiàn)的光器件封裝方式有COB（板上芯片封裝）、BOX 以及同軸封裝，今天就來(lái)深入探討一下它們之間的區(qū)別，幫助大家更好地理解它們的特點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景。

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，光通訊器件作為信息傳輸?shù)暮诵脑?，其?yīng)用前景愈發(fā)廣闊而誘人。在未來(lái)的智慧城市、大數(shù)據(jù)中心、遠(yuǎn)程醫(yī)療、超高清視頻傳輸?shù)阮I(lǐng)域，光通訊器件將扮演不可替代的角色。 一、光通訊器件的制造 在光通訊器件的制造領(lǐng)域，隨著智能制造與自動(dòng)化生產(chǎn)線的引入，正逐步改變著光通訊器件的生產(chǎn)模式。從原材料的精密處理到成品的質(zhì)量檢測(cè)，每一個(gè)環(huán)節(jié)都融入了先進(jìn)的自動(dòng)化設(shè)備和智能控制系統(tǒng)，這不僅提高了生產(chǎn)效率

摘要 為了滿足高速數(shù)據(jù)傳輸需求，數(shù)據(jù)中心蓬勃發(fā)展，在這個(gè)過(guò)程中光器件的作用變得越來(lái)越重要。實(shí)現(xiàn)電信號(hào)與光信號(hào)之間的高效轉(zhuǎn)換需要精確的測(cè)試解決方案，尤其是用于對(duì)高度集成的光器件執(zhí)行測(cè)試的解決方案。盡管這些器件的測(cè)試還面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，但已經(jīng)有一些創(chuàng)新的解決方案能夠提高測(cè)試效率和準(zhǔn)確度。 正文 為了滿足高速數(shù)據(jù)傳輸需求，數(shù)據(jù)中心蓬勃發(fā)展，在這個(gè)過(guò)程中光器件的關(guān)鍵作用日益顯現(xiàn)。實(shí)現(xiàn)電信號(hào)與光信號(hào)之間的高效轉(zhuǎn)