• xMEMS推出1毫米超薄、適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片”

  全硅固態(tài)微型揚(yáng)聲器技術(shù)的市場(chǎng)先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來(lái)了革命性的空氣冷卻技術(shù)，以在AI和其他要求嚴(yán)苛的移動(dòng)應(yīng)用中提供無(wú)與倫比的性能。 xMEMS Labs，壓電MEMS創(chuàng)新先鋒公司和世界前沿的全硅微型揚(yáng)聲器的創(chuàng)造者，今天宣布其最新的行業(yè)變革創(chuàng)新：xMEMS XMC-2400 μCoolingTM芯片，首款全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片，專為超便攜設(shè)備和下一代人工智能（AI）解決方案設(shè)計(jì)。 借助芯片級(jí)主動(dòng)

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  2024/08/21

  揚(yáng)聲器 xMEMS

  
• Diodes 公司的微功率、推挽式、單極霍爾開關(guān)節(jié)省電池供電應(yīng)用的電路板空間

  Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 今天推出兩款全新單片單極霍爾效應(yīng)開關(guān)產(chǎn)品組合，專為電池供電產(chǎn)品應(yīng)用中接近傳感而設(shè)計(jì)。這些器件在 1.85V 下僅需 1.1μA 的超低供電電流，在 1.6V 至 5.5V 下僅需 1.6μA 的超低供電電流，非常適合智能手機(jī)、筆記本電腦及可穿戴設(shè)備等電池供電的便攜設(shè)備。本系列器件也適用家電、游戲主機(jī)及工業(yè)硬件。

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  2023/09/12

  Diodes 霍爾開關(guān)

  
• ROHM確立了業(yè)界超小短波紅外（SWIR）器件的量產(chǎn)技術(shù)

  全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）針對(duì)需要進(jìn)行物質(zhì)檢測(cè)的便攜設(shè)備、可穿戴和可聽戴設(shè)備，確立了1608尺寸（1.6mm×0.8mm）業(yè)界超小的短波紅外*1（以下簡(jiǎn)稱SWIR：Short Wavelength Infrared）器件量產(chǎn)技術(shù)。 SWIR利用了水、冰和氣體等吸收特定紅外波長(zhǎng)的特性，在感測(cè)領(lǐng)域的應(yīng)用備受期待。這種產(chǎn)品不僅可用來(lái)檢測(cè)物質(zhì)的有無(wú)和成分的多少，還可以用作醫(yī)療領(lǐng)域的

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  2023/02/21

  ROHM SWIR

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