印制電路板是一種用于支持并將電子組件連接在一起的基板。它通常由一個(gè)絕緣性的基材上鍍上一層導(dǎo)電金屬形成，然后通過化學(xué)腐蝕、機(jī)械鉆孔等加工方法制造而成。

1.印制電路板的構(gòu)成部分

印制電路板由以下三個(gè)主要部分構(gòu)成：

• 基材層： 基材是印制電路板的主體，能夠提供電氣與機(jī)械強(qiáng)度。常見的基材包括玻纖強(qiáng)化樹脂（FR-4）、聚酰亞胺（PI）、聚四氟乙烯（PTFE）等材料。
• 導(dǎo)電層：導(dǎo)電層是銅箔或其他導(dǎo)電材料制成的表面層，其作用是提供電流傳輸及信號導(dǎo)向，連接跨越不同層次的電子元器件。通常用化學(xué)腐蝕、機(jī)械鉆孔等加工方式制造。
• 覆蓋層：覆蓋層是防止導(dǎo)電層被環(huán)境物質(zhì)污染的涂層。常見材料為光氧化阻焊（Solder mask）、油墨印刷、金屬覆蓋等。

2.印制電路板的主要材料

印制電路板制作時(shí)使用的主要材料如下：

• 基材： 常見的基材包括玻纖強(qiáng)化樹脂（FR-4）、聚酰亞胺（PI）、聚四氟乙烯（PTFE）等材料。
• 導(dǎo)電材料：導(dǎo)電層通常采用銅箔或其他導(dǎo)電材料制成。
• 覆蓋材料：為了保護(hù)導(dǎo)電層，常見的覆蓋材料有光氧化阻焊（Solder mask）、油墨印刷等。
• 通孔：由于電子元器件之間跨越多層，需要通過在板上鉆洞形成通孔來互相連接。