大規(guī)模集成電路（Large-Scale Integrated Circuit，LSI）是半導(dǎo)體制造技術(shù)的重要發(fā)展階段之一。它是指將數(shù)千個(gè)甚至數(shù)百萬個(gè)晶體管和其他電子元器件集成在一起，組成一個(gè)微小的芯片，具有極高的功能密度、低功耗和高性能等特點(diǎn)。

大規(guī)模集成電路早在20世紀(jì)60年代就開始出現(xiàn)，隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步和技術(shù)的不斷成熟，如今已經(jīng)成為計(jì)算機(jī)、通信、嵌入式系統(tǒng)等領(lǐng)域中不可或缺的基礎(chǔ)組件。

1、大規(guī)模集成電路是第幾代

大規(guī)模集成電路是第三代集成電路技術(shù)，也是從集成度上邁出的重要一步。它可以將數(shù)千個(gè)到數(shù)百萬個(gè)晶體管、電容器、電阻器等元器件集成在一塊芯片上，并通過金屬導(dǎo)線連接起來，實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜的功能。

相比于前兩代集成電路技術(shù)，大規(guī)模集成電路具有更高的集成度和更低的功耗，可以為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)提供更強(qiáng)大的處理能力和更好的性能表現(xiàn)。它也為通信、嵌入式系統(tǒng)等領(lǐng)域的發(fā)展帶來了革命性的變化。

2、大規(guī)模集成電路的英文簡(jiǎn)稱

大規(guī)模集成電路的英文簡(jiǎn)稱是LSI（Large-Scale Integrated Circuit）。這個(gè)術(shù)語最早由IBM的工程師Jack Kilby于1958年提出，用于描述將多個(gè)晶體管元件集成到一個(gè)芯片上的技術(shù)。在隨后的數(shù)十年中，隨著半導(dǎo)體工藝的逐步改進(jìn)和晶體管密度的不斷提高，LSI技術(shù)得到了廣泛的應(yīng)用，并促進(jìn)了電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

除了LSI之外，還有VLSI（Very Large Scale Integration）和ULSI（Ultra Large Scale Integration）這兩個(gè)術(shù)語。它們分別表示非常大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路，用于描述集成度更高、功能更強(qiáng)大的芯片技術(shù)。