碳基芯片與硅基芯片都是現(xiàn)代集成電路中使用的兩種材料。雖然它們在外觀和部件構造方面具有相似之處，但它們在性質和應用方面存在很大差異。

1.碳基芯片和硅基芯片的區(qū)別

硅基芯片是目前最為常見的半導體芯片材料，主要由硅晶體制成。而碳基芯片則是以碳元素制成的一種新型半導體材料。相比之下，碳基芯片的載流子遷移率更高，更加適合高速運算，而且具有更好的熱傳導性能、更輕質等優(yōu)點。另外，碳基芯片還可以通過化學方法制備出來，生產成本比硅基芯片低。

2.碳基芯片的極限是多少納米

碳基芯片的極限尺寸目前還沒有被確定。設想中，碳材料由于其晶體中碳原子排布的特殊性質，可以做到實現(xiàn)更小尺寸的器件制造，比如通過自組裝方式來制備超針尖電極、單分子轉速馬達等。這些應用均需要極其微小的尺寸，有望將集成電路技術推向新的高度。