引言

此應(yīng)用筆記專用于 STM32WB 系列微控制器。

使用 PCB（印刷電路板）天線的主要原因之一是降低無線模塊的總成本。出色地設(shè)計(jì),可以讓 PCB 印刷天線擁有與 SMD（表面貼裝器件）陶瓷天線相似的性能。

一般而言，陶瓷 SMD 天線的封裝尺寸小于 PCB 印刷天線的尺寸。對(duì)于 PCB 印刷天線解決方案，與天線所需空間相關(guān)的PCB 尺寸增加，這意味著無線模塊更大，PCB 成本也隨之增加。然而，PCB 解決方案通常比 SMD 陶瓷天線更便宜。

STM32WB 系列的演示和開發(fā)板根據(jù)本應(yīng)用筆記實(shí)現(xiàn) PCB 印刷天線。

本文檔適用于基于 ARM?的 STM32WB 系列器件.

阻抗匹配

通過 π 拓?fù)涞?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/503176.html">阻抗匹配電路，PCB 蛇形天線可調(diào)諧為所需的 50Ω 阻抗。阻抗匹配區(qū)域用虛線標(biāo)記。在正常條件下，該天線的阻抗與所需標(biāo)稱阻抗（50?）非常接近。

下列更改會(huì)影響 PCB 天線的輻射阻抗：

板子尺寸小幅變動(dòng)

金屬屏蔽

使用塑料蓋

天線附近存在其他元件

最優(yōu)性能阻抗匹配電路可以補(bǔ)償這些影響，從而在工作頻率方面實(shí)現(xiàn)最優(yōu) 50? 阻抗。

輻射方向圖，2D 可視化

射方向圖（最大的電場(chǎng)強(qiáng)度 E）用 0dB 等級(jí)表示。

為了詳細(xì)顯示天線的輻射方向圖，提供了三個(gè)二維（2D）主切面?？紤]球坐標(biāo)系中模塊方向。

一個(gè)三維（3D）遠(yuǎn)場(chǎng)輻射方向圖通過一個(gè) 3D 模式可視化為三個(gè)二維（2D）切面。以下主要平面用于這些切面：

一個(gè) X-Y 平面

兩個(gè)垂直平面：X-Z 平面與 Y-Z 平面

下圖中各圖表的顏色如下：

X-Y 平面上繪制“藍(lán)色”圖，其中方位角 ? 從 0°開始沿 X 軸朝向 Y 軸，直到達(dá)到 X 軸方向的 360°。

X-Z 平面上繪制“紅色”圖，其中傾斜角 θ 從 0°開始沿

Z 軸朝向 X 軸正向，直到達(dá)到 Z 軸負(fù)向部分的 180°。在本圖中（X-Z 平面切割）傾斜角 θ 為負(fù)值，因?yàn)閄<0。

Y-Z 平面上繪制“綠色”圖，其中傾斜角 θ 從 0°開始沿 Z 軸朝向 Y 軸正向，直到達(dá)到 Z 軸負(fù)向部分的180°。在本圖中（Y-Z 平面切割）傾斜角 θ 為負(fù)值，因?yàn)?XY<0。