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AN3169應(yīng)用手冊-雙向可控硅在快速瞬態(tài)電壓作用下的技術(shù)性能比較

2023/04/25
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AN3169應(yīng)用手冊-雙向可控硅在快速瞬態(tài)電壓作用下的技術(shù)性能比較

介紹

本文介紹了IEC 61000-4-4標準中描述的幾種三端雙向可控硅器件在抗擾度測試下的實驗比較。在簡要介紹了當今可用的不同Triac技術(shù)(頂部、臺面和平面技術(shù))后,解釋了比較器件的IEC 61000-4-4測試程序。根據(jù)器件技術(shù)和柵極電流靈敏度對抗擾度結(jié)果進行了討論。討論了dV/dt參數(shù)與管芯面積的相關(guān)性,以從抗擾能力的角度區(qū)分器件。

洗衣機、冰箱和洗碗機等家用電器集成了許多低功率負載,如閥門、門鎖系統(tǒng)、分配器和排水泵。這些負載通常在開/關(guān)模式下由電源供電,并且主要由三端雙向可控硅開關(guān)控制。

硅開關(guān)通過負載直接連接到電源,要求這些設(shè)備必須能夠承受線路瞬態(tài),使系統(tǒng)符合國際電磁兼容性(EMC)標準。硅器件然后經(jīng)受快速瞬態(tài)電壓,如IEC/EN 61000-4-4標準中所述。

本文對幾種三端雙向可控硅技術(shù)的抗擾度進行了實驗評估。然后可以指出設(shè)計高抗擾度電器的幾個指南。

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
60618-1 1 TE Connectivity CMNL PIN PTPBR L/P

ECAD模型

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C0805C103K5RAC 1 Defense Logistics Agency Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT
$0.15 查看
3907-0-18-15-30-27-10-0 1 Mill-Max Mfg Corp PCB Terminal, ROHS COMPLIANT
$0.44 查看
意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導(dǎo)體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

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