芯耀
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本文檔介紹了多核MCU架構(gòu)和編程以及ST相關(guān)解決方案的世界。
嵌入式系統(tǒng)的性能要求一直在上升。為了滿足客戶的期望，有必要提高微控制器的性能。為了滿足這些要求，設(shè)計(jì)人員有兩種選擇，要么向微控制器添加不同的內(nèi)核，要么提高單片處理器的性能。
多個(gè)內(nèi)核可以同時(shí)運(yùn)行多條指令，從而提高整體性能。多核設(shè)備還可以在較低的能耗下實(shí)現(xiàn)更高的性能。這可能是使用電池運(yùn)行的移動(dòng)設(shè)備的一個(gè)重要因素。由于多核中的每個(gè)核通常更節(jié)能，因此芯片比單個(gè)大型單片核更高效。
多核解決方案似乎對(duì)處理器設(shè)計(jì)人員更有效，大多數(shù)公司都遵循這一策略。
假設(shè)管芯可以裝入封裝中，在物理上，多核器件設(shè)計(jì)比多芯片對(duì)稱多處理（SMP）設(shè)計(jì)需要更少的印刷電路板（PCB）空間。此外，雙核處理器的功耗略低于兩個(gè)耦合的單核處理器，主要是因?yàn)?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/1573482.html">驅(qū)動(dòng)芯片外部信號(hào)所需的功耗降低了。
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