了解汽車應用中用于直流電機控制的最新一代VIPower H橋的行為可以促進設計并降低成本。
M0-5代驅(qū)動程序建立在前幾代驅(qū)動程序的基礎上,具有改進的魯棒性功能和封裝密度。高側(cè)驅(qū)動器(HSD)開關芯片和低側(cè)驅(qū)動器(LSD)芯片集成在一個封裝(混合方法)引腳中,可以實現(xiàn)最小化、減少元件數(shù)量、提高可靠性和節(jié)省電路板空間。
邏輯功能與硅中的模擬電源結構的結合允許芯片內(nèi)部的智能,該智能超越了簡單的驅(qū)動,在寬溫度和電池電壓范圍內(nèi)為微控制器提供保護和故障反饋。