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掃碼加入AN5522應用筆記-模擬MEMS麥克風IMP23ABSU的超聲行為和指南
介紹
本應用說明的目的是幫助用戶使用意法半導體的IMP23ABSU MEMS模擬麥克風設計工業(yè)超聲波麥克風系統(tǒng)，概述了處理麥克風和硬件集成的指導方針。
本文檔不修改官方數(shù)據(jù)表的內(nèi)容。參數(shù)規(guī)格請參考數(shù)據(jù)表。
1 ST MEMS麥克風概述
本節(jié)介紹當前最先進的MEMS麥克風機械結(jié)構(gòu)，以幫助和指導超聲頻率范圍內(nèi)的測試和設計合適的硬件超聲系統(tǒng)。
1.1 MEMS麥克風的機械結(jié)構(gòu)
MEMS傳聲器作為一個獨立的物體，由一個平行的板電容器(稱為“膜”和“背板”的板)組成，其電容變化是由聲音通過固定背板上的聲孔移動膜引起的。通風孔用于平衡麥克風和周圍環(huán)境的靜壓。無因靜壓引起的膜撓曲。
| 器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1865-03G-KDN | 1 | Honeywell Sensing and Control | Strain Guage Sensor, Gage, 0Psi Min, 15Psi Max, 38-42mV, Round, Through Hole Mount, PLASTIC, DIP-8 |
|
|
$161.44 | 查看 | |
| DS18S20Z+T&R | 1 | Maxim Integrated Products | Serial Switch/Digital Sensor, 9 Bit(s), 0.50Cel, Rectangular, 8 Pin, Surface Mount, ROHS COMPLIANT, SOP-8 |
|
|
$4.31 | 查看 | |
| LM35DZ/LFT4 | 1 | Texas Instruments | 1C high voltage analog temperature sensor, 10 mV/C 3-TO-92 |
|
|
$2.09 | 查看 |
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意法半導體（ST）集團于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一，公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導體是全球第五大半導體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商，而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.
意法半導體（ST）集團于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一，公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導體是全球第五大半導體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商，而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起
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