芯耀
252
介紹
本文檔提供意法半導(dǎo)體ISM330IS iNEMO慣性模塊的使用信息和應(yīng)用提示，該模塊帶有智能傳感器處理單元(ISPU)。
ISM330IS是一款3軸數(shù)字加速度計(jì)和3軸數(shù)字陀螺儀系統(tǒng)封裝，具有數(shù)字I2C/SPI串行接口標(biāo)準(zhǔn)輸出，在組合高性能模式下執(zhí)行0.59 mA(僅陀螺儀+加速度計(jì)，不包括ISPU)。得益于陀螺儀和加速度計(jì)的超低噪聲性能，該設(shè)備將始終在線的低功耗功能與卓越的傳感精度相結(jié)合，為消費(fèi)者提供最佳的運(yùn)動(dòng)體驗(yàn)。
該裝置具有±2/±4/±8/±16 g的動(dòng)態(tài)用戶可選滿量程加速度范圍和角速率范圍±125/±250/±500/±1000/±2000 dps。
專用連接模式的可用性與多達(dá)4個(gè)外部傳感器允許傳感器集線器功能的實(shí)現(xiàn)。
ISM330IS嵌入了新的ST處理類別，ispu智能傳感器處理單元，以支持依賴傳感器數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)應(yīng)用。ISPU是一款超低功耗、高性能的可編程核心，基于意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)開發(fā)的專有架構(gòu)STRED架構(gòu)。ISPU工具鏈允許使用C代碼進(jìn)行開發(fā)，并在核心中加載任何自定義程序，從信號(hào)處理算法到機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)模型。
ISM330IS采用小型塑料網(wǎng)格陣列封裝(LGA-14L)，保證在-40°C至+85°C的擴(kuò)展溫度范圍內(nèi)工作。
SMD封裝的超小尺寸和重量使其成為機(jī)器人、異常檢測(cè)和資產(chǎn)跟蹤等工業(yè)應(yīng)用的理想選擇。
下載ECAD模型
