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sot1916-1 FBGA609,細密 pitch 球柵陣列封裝

2023/04/25
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sot1916-1 FBGA609,細密 pitch 球柵陣列封裝

封裝摘要

終端位置代碼 B(底部)

封裝類型描述代碼 FBGA609

封裝樣式描述代碼 FBGA(細密 pitch 球柵陣列)

安裝方法類型 S(表面貼裝)

發(fā)布日期 2019年6月4日

制造商封裝代碼 98ASA01051D

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
CW100505-22NJ3 1 Bourns Inc General Purpose Inductor, 0.022uH, 5%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, 0402, CHIP, 0402, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT
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3-1447221-3 1 TE Connectivity S/S CONN REC CONTACT ASSEMBLY

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2N7002K-T1-GE3 1 Vishay Intertechnologies TRANSISTOR 300 mA, 60 V, N-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, MOSFET, TO-236, HALOGEN FREE AND LEAD FREE PACKAGE-3, FET General Purpose Small Signal

ECAD模型

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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