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sot616-9 HVQFN24，熱增強型非常薄四角扁平封裝

2023/04/25
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sot616-9 HVQFN24，熱增強型非常薄四角扁平封裝

封裝摘要

終端位置代碼 Q（四角）

封裝類型描述代碼 HVQFN24

封裝樣式描述代碼 HVQFN（熱增強型非常薄四角扁平封裝；無引線）

封裝主體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2021年1月21日

制造商封裝代碼 98ASA01674D

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
SI2323DS-T1-E3 1 Vishay Intertechnologies TRANSISTOR 3700 mA, 20 V, P-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, MOSFET, TO-236AB, ROHS COMPLIANT, TO-236, 3 PIN, FET General Purpose Small Signal

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.95 查看
770854-1 1 TE Connectivity CONTACT, AMPSEAL SN/LP

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.17 查看
MMBT2222A 1 Texas Instruments 1000mA, 40V, NPN, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-236AB
$0.06 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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